2023半導體展登場，廣運聚焦三大產品，擴大半導體市場版圖

【財訊快報／記者戴海茜報導】SEMICON Taiwan 2023國際半導體展今天登場，廣運(6125)聚焦展出三大產品，包括半導體自動化物料搬運系統(AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT)、自主移動機器人(AMR，Autonomous Mobile Robot)；(液冷散熱解決方案)兩相浸沒式冷卻系統；子公司盛新的第三類半導體碳化矽(SiC)晶錠/基板產品展示。廣運指出，本次展出特色為實地現場運作展示開發成功的半導體自動化物料搬運系統(AMHS)的空中走行無人搬運車(OHT，Overhead Hoist Transfer)，共有二款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒(FOUP，Front Opening Universal Pod)及前開式出貨盒(FOSB，Front Opening Shipping Box)用，另一款為封測廠移載彈匣(Magazine)用；適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。

根據SEMI《半導體材料市場報告》指出，2022年全球半導體材料市場營收以近730億美元再創歷史新高。最新發布之《12吋晶圓廠至2026年展望報告》也預測，全球12吋晶圓廠設備支出將於2026年達到近1190億美元，再締新猷。廣運持續看好半導體產業發展，於今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以2023年為廣運半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾47年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。

廣運2018年時成立熱傳事業群，目前產品包含水對氣/水對水/單向浸沒式/雙向浸沒式等產品，並將解熱方案擴大為IDC數據機房/伺服器/5G/充電樁/儲能櫃應用領域。在今年5月年台北國際電腦展中，與工研院及其陽科技聯合發表「千瓦級HPC兩相浸沒式冷卻技術」。

現場同步展出廣運集團子公司盛新(6930)自製的第三類半導體的碳化矽(SiC)6吋及8吋晶碇，及6吋導電型及半絕緣型的晶圓基板。

盛新為廣運子公司太極(4934)於2018年成立的SiC事業群，2020年時由廣運和太極共同設立成為盛新公司，致力生產碳化矽長晶技術，為少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。

盛新目前資本額5億元，重要股東為太極47.7%，鴻元國際10%及廣運8.8%，將積極朝向股票上市櫃方向邁進。

SiC導電型(N型)主要是運用在電動車車載電池充電器(OBC)、太陽能逆變器、智慧電網領域及工業電子等；半絕緣型(SI型)則是運用在5G通訊、網通、雷達及低軌道衛星等領域。碳化矽(SiC)，具有耐高壓、耐高溫、高能源轉換效率的優勢，碳化矽晶碇產品需要在達2500度高溫生長為期約一週，良率的控制也是製程能力的重要關鍵，藉由SiC展出體現廣運第三類半導體長晶爐的設備能力及盛新公司強大的製程實力及研發能量。

廣運集團營運佈局上，在台灣、中國大陸及越南皆設有製造工廠，並於今年6月完成泰國子公司設立。廣運今年第二季合併營收17.1億元，稅後淨利2億元，每股盈餘為0.8元，為近四季獲利新高；累計上半年合併營收30.5億元，較去年同期成長20%，毛利率23.3%，稅後淨利2.7億元，每股盈餘為1.09元。今年前7月合併營收36.46億元，較去年成長18.77%。