面板級封裝chip-last技術正夯，TrendForce預估量產時間最早落在2026年

財訊快報

【財訊快報／記者張家瑋報導】面板廠積極投入扇出型面板級封裝(FOPLP)領域，運用既有設備投入新藍海市場。調研機構TrendForce預測，消費性CPU及GPU採用chip-last技術，預估產品量產時間最早落在2026年，而尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴大至panel level，則產品量產時間最早也要落在2027年。面板大廠群創(3481)積極跨入FOPLP領域，期望藉由該技術成為AI PC產業一環，由於面板廠投入FOPLP約有六成設備可重複使用，具有先天優勢，初期資本支出相對減少，群創主要聚焦於高電壓、散熱性要求高及輕量化產品，初期以電源管理IC(PMIC)及射頻IC(RF IC)領域為主。

群創第一版本Chip-first目前晶粒尺寸I/O數相對較小，未來朝向第二階段RDL-first會進入中高階，I/O數會增加、晶粒尺寸會變大，同時毛利率也會提高，而技術門檻更高之TGV，目前於鑽孔已掌握相關技術。所設定目標是Chip-first於2024年底推出，2025年第一季能有顯著營收貢獻，RDL-first則還與客戶驗證中，預期於未來1至2年開始放量，TGV則於2至3年後，才會有明確產能建置與營收貢獻。

TrendForce指出，FOPLP的產品應用主要可分為PMIC及RF IC、消費性CPU及GPU、AI GPU等三類。其中， PMIC及RF IC採用chip-first技術，原本主要由封測代工業者深耕，後續隨著製程授權商興起，推動IDM及面板業者加入，擴大量產規模；消費性CPU及GPU採用chip-last技術，由已累積生產經驗及產能的封測代工業者開發，預估產品量產時間最早落在2026年。

而AI GPU則採用chip-last技術，由晶圓代工業者主導，在晶粒尺寸擴大及封裝顆數增加的趨勢下，尋求將原本的CoWoS封裝由wafer level擴大至panel level，產品量產時間最早為2027年。而FOPLP的發展尚面臨挑戰，包括技術瓶頸、面板尺寸多元等將分散設備研發量能，及業者傾向待回收FOWLP產能的投資後再投入FOPLP的產能投資。

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