《電週邊》緯穎OCP全球高峰會 大秀Blackwell架構AI運算方案

時報資訊

【時報記者任珮云台北報導】緯穎(6669)專注於雲端資料中心IT基礎設施，秉持「釋放數位能量，點燃永續創新」的願景，於2024年OCP全球高峰會（OCP Global Summit 2024）展示基於NVIDIA Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，並展出先進的液冷技術，包括直接液冷與浸沒式液冷。

緯穎總經理林威遠表示：「AI對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限，技術越來越複雜，提升效能與永續性變得至關重要。我們在OCP全球高峰會上展示的AI運算與液冷解決方案，將協助資料中心達到前所未有的效能，並引領AI時代的技術創新。」

此次展覽，緯穎攜手緯創展示了多款運用NVIDIA加速運算技術的AI解決方案，亮點包括：

一、NVIDIA GB200 NVL72整機櫃解決方案：市場上首批基於該平台的解決方案之一，強化了兆參數級AI模型的訓練與推論能力，並將總持有成本降低至前一代GPU的25倍。

二、WiWynn GS1400A：運用八張NVIDIA H200 Tensor Core GPU，透過NVLink和NVSwitch技術互連，適應不同資料中心需求。

三、先進液冷技術：緯穎展出的液冷技術包括兩相式液冷解決方案，能有效解決AI運算所帶來的高溫挑戰，並突破晶片散熱極限。

此外，緯穎與ZutaCore合作開發的環保冷媒直接液冷技術及與Intel合作的單相液冷技術，展示在AI運算日益提升的散熱需求下的創新突破。

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