《電機股》中宇4.9億元 取得高雄林園工業區不動產

【時報-台北電】中宇(1535)取得高雄市林園工業區溪州段土地共八筆(含建物),為高雄市林園區溪州段2023、2024、2025、2026、2027地號等土地共計8筆及其建物,土地面積約1萬9092平方公尺(折5775.33坪);每坪8.5萬元;購買總價款為4億9090萬3050元。取得目的為因應公司長遠發展及規劃需求。(編輯整理:葉時安)