《電子零件》Q3營收戰新高，聯茂逆揚

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠—聯茂 (6213) 佈局5G高階材料，陸續通過客戶認證，目前已開始小量出貨，受惠於網通及伺服器產品需求強勁，聯茂8月合併營收可望逾20億元，聯茂預估，第3季合併營收有機會挑戰單季歷史新高，由於產品組合持續優化，第3季合併毛利率可望比第2季好，公司目標是3S產品在年底佔比能達40%，激勵今天盤中股價逆勢走高。

聯茂這幾年朝網通及伺服器等高毛利3S產品佈局，開發一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品，其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台，5G高階材料亦陸續通過客戶認證，目前已小量試產出貨，隨Purley滲透率提升逐漸攀高，聯茂預估，今年Purley平台產品佔營收比重可望達10%到15%，加上5G高階材料出貨可望在明年放量，有助於聯茂今年下半年及明年業績表現。

就產品別來看，今年第2季網通及伺服器3S產品佔聯茂營收比重約36%，消費性產品佔比約44%，手機約佔10%，汽車約佔10%，公司目標是今年底前3S產品佔營收比重拉升至40%，消費性產品佔比則降至40%。

聯茂現有銅箔基板整體產能325萬張，其中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張，江西新廠目前已動工興建，預計明年第2季末開始量產，目前產能規劃約60萬張，未來將以生產網通產品為主。

聯茂今年上半年合併營收為113.91億元，營業毛利為16.07億元，合併毛利率為14.11%，營業淨利為8.79億元，稅後盈餘為8.5億元，每股盈餘為2.81元。

聯茂7月合併營收為20億元，年增17.19%，累計1到7月合併營收為133.88億元，年成長14.65%，聯茂預估，8月合併營收可望逾20億元，第3季合併營收有機會挑戰單季歷史新高，下半年業績會比上半年好。