《電子零件》金居布局高頻高速，前景可期

【時報-台北電】銅箔廠金居 （8358） 積極轉型有成，深耕高頻高速領域，在差異化銅箔市場上做出知名度，也獲得不少客戶及大廠的認證，隨著5G陸續啟動，高頻高速需求旺盛下，金居營運也逐步看到成果，連續六個月營收月成長。

法人表示，該公司配合客戶需求提升，已反應在短期營運上，加上稼動率提升、結構優化、夏季電費干擾不再，預估第四季營運表現有望不淡。

金居先前表示，公司在轉型的過程中，聚焦在客製化、高成長性的產品，其中最看好伺服器相關領域，由於轉往生產差異化銅箔，將有助於跳脫一般標準銅箔紅海市場的競爭，看好5G、雲端運算等帶動下，預計下半年高頻高速銅箔需求將會逐漸增加，並在明年有更進一步的提升，對於市場前景樂觀看待。

據了解，金居目前在伺服器領域，拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商，九月已陸續出貨，預估隨著CPU出貨量成長，比重會逐月增加，可望放量到明年第二季；Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中，有望在明年第一季開始出貨。金居表示，目前伺服器佔公司營收比重約5％，今年下半年就會看到不錯的貢獻，預估後年會是最大量，目標是伺服器佔比要達營收比重25％至30％。

法人報告指出，金居近年積極往高頻高速傳輸產品發展，尤其是超低損耗的基板材料開發，此外新品採用RTF（反轉銅箔），係屬於特殊/利基產品，利潤相較一般標準銅箔來得高，未來獲利表現可期。

法人認為，雖然金居前三季營運表現較往年來得平淡，但第四季將有望受惠於非夏季用電、產品組合調整、伺服器需求帶動等，可望有不錯的表現，此外該公司目前稼動率已滿載，累計營收差距也在逐漸縮小中，十月營收年增率已經翻正，十一、十二月營收年增率維持正數機會也不小，加上銅價較去年來得低以及伺服器熱度及需求仍然旺盛，預估該公司將自第四季起營運重回高峰，展現強勁的成長力道。(新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導)