晶片法案助攻 美晶片製造實力大躍進

美國半導體產業協會(SIA)與波士頓諮詢公司(BCG)8日公布報告指出,在晶片法案(CHIPS Act)的助攻下,2032年前美國半導體產能將提升逾兩倍,並掌控28%的先進晶片(10奈米以下)製造能力。相較之下,中國屆時僅能生產約2%的先進晶片。

日經亞洲引述該報告報導,美國政府2022年通過《晶片與科學法案》,其中390億美元用於補助在美國本土建廠的半導體業者,希望降低美國在晶片製造方面對於亞洲供應鏈的過度依賴。

該報告指出,這些資金未來十年內將開始看到回報。2022年美國晶片製造能力僅佔全球10%,大多數產能位於亞洲。但在晶片法案推動後,美國晶圓廠產能未來10年預估成長203%,2032年時美國將占全球晶片產能的14%。若沒有晶片法案的幫助,美國屆時產能比重將下滑至8%。

不僅如此,晶片法案也幫助美國在最先進晶片製造領域打敗中國大陸。美國與中國目前都不具備製造10奈米以下晶片的能力。但在美國政府補助支持下,台積電、三星電子與英特爾都同意增加在美投資,並在當地生產最先進晶片。

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