《電子零件》聯茂Q1稅後盈餘年減9成、外資調降評等 股價重跌

【時報記者張漢綺台北報導】銅箔基板廠聯茂(6213)第1季稅後盈餘為0.7億元，年減90.9%，每股盈餘為0.2元，聯茂表示，今年上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉，亞系外資最新報告下調聯茂2023年/2024年每股盈餘，並將評等降至「賣出」，聯茂盤中股價重挫。

今年上半年電子業淡季效應，消費性電子持續去庫存且需求尚未復甦、伺服器新舊平台轉換過渡期，加上在全球通膨影響下，北美資料中心業者伺服器相關支出較預期更為保守，致使聯茂上半年營運承壓。

聯茂第1季合併營收達62.6億元，季減8.8%，年減24.3%，單季合併毛利率為10.7%，季減4.2個百分點，年減4.4個百分點；歸屬母公司淨利為0.7億元，季減77.8%，年減90.9%，每股盈餘為0.2元；聯茂表示，然而，公司預期今年上半年將見營運谷底，下半年可望逐漸反轉。

聯茂指出，下半年隨著AI伺服器加速布建、Intel與AMD伺服器新平台滲透率逐步拉升，帶動高階高速運算材料升級和板層數增加，聯茂憑藉在雙平台領先的市佔率得以受惠；此外，公司在高階車用電子（ADAS/EV/ Vehicle Computing）的耕耘持續有所斬獲，市占率擴張，下半年客戶訂單逐步放量，聯茂持續看好今年車用領域的增長，整體而言，下半年營運表現將優於上半年；長期成長趨勢維持不變。

儘管營運遇逆風，聯茂持續聚焦高階高速運算材料，包含超大規模資料中心、AI伺服器、5G/6G車聯網與電動車等相關應用，都將趨動客戶未來對聯茂高階電子級材料需求，並致力於無玻纖布/超薄型化（背膠銅箔，RCC）之次世代 HDI/SLP材料發展，與日系材料領導商成立之合資公司布局新產品線因應未來IC載板市場之長期成長需求。

看好客戶未來需求並因應全球供應鏈之變化，公司的擴產計畫除江西第三期之外，新增之泰國廠也持續按計畫進行。

亞系外資最新報告指出，由於需求前景疲軟，將聯茂2023年/2024年每股盈餘分別下調42%/25%，並將評等降至「賣出」，目標價也從80元降至63元。