《電子零件》美系外資續看讚南電 歐系外資升目標價

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠南電(8046)對2023年上半年營運展望看守，但預期ABF載板下半年需求可望強勁復甦，帶動售價趨穩。美系外資對南電維持「優於大盤」評等、目標價330元，歐系外資則維持「中立」評等、但目標價自210元調升至260元。

美系外資出具最新報告指出，由於ABF載板首季起轉為供給過剩，預期南電首季ABF載板售價將季減10～13％，BT載板及PCB出貨量亦將分別季減30％、20～30％，使整體營收季減25％，稼動率下滑將使毛利率同步走弱。

由於主要客戶持續去化庫存，第二季持續減少對PC產品相關產品訂單需求，南電預期第二季ABF載板售價可能進一步下滑，但預期隨著PC市場需求恢復和較佳的伺服器需求，需求將在下半年強勁復甦，使售價表現趨穩，明年可望隨著供需轉佳而改善。

而南電ABF載板產能首季將達每月4500萬顆，公司預期今年產能將維持不變，並隨著樹林廠二期產能投產後，於明年首季擴大到每月5000萬顆。公司暫無進一步擴產ABF載板計畫，將持續觀察整體市場供需後市後再決定。

南電坦言，由於客戶在需求下滑期間仍會減少長約（LTA）產能訂單，長約無法幫助供應商克服產業下行周期挑戰，簽長約的主要優點在於能生產最高階產品、提升公司生產技術。而南電16層以上的高階ABF載板目前已貢獻整體營收達15％，預期未來幾季將持續成長。

美系外資認為，儘管高階產品需求相對強勁，但因ABF載板售價疲軟及出貨速度趨緩，短期需求趨緩將使ABF載板供應商上半年營收和毛利率表現承壓。鑒於英特爾（Intel）及超微（AMD）等主要客戶持續去化庫存，對上半年ABF載板需求維持審慎看待。

不過，美系外資認為，隨著先進封裝晶片滲透率提升，對ABF載板產業中長期後市維持正向看待，並預期整體市場需求可能自今年中起復甦，意謂下半年營收及毛利率成長動能較佳。南電因具高營運效率且聚焦ABF載板產品，應有助於ABF載板營收及毛利率成長。

鑒於公司對ABF載板售價後市遜於預期，美系外資將南電2023～2025年營收及獲利預期均調降1％，並將毛利率預期同步調降0.1個百分點，但維持「優於大盤」評等、目標價330元不變。

歐系外資則指出，南電考量全面性庫存調整及載板售價較弱，預期首季營收將季減15～20％、第二季將繼續下滑，上半年展望較低於同業及市場共識預期。歐系外資認為，更審慎的上半年展望，可能由於南電在現貨市場的占比較大，並考量後續的庫存調整所致。

不過，歐系外資調查顯示，約半數ABF基板需求來自PC應用，但2022～2026年特殊應用晶片（ASIC）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、AI、車用及伺服器的年複合成長率（CAGR）更高。南電的特殊應用晶片貢獻較高，相關載板售價較高，將有利於市場對後市看法。

鑒於上半年展望疲弱，歐系外資調降南電今年每股盈餘預期8％，維持「中立」評等、但將目標價自210元調升至260元。不過，因台灣供應商的低階市場占比較高，面臨更劇烈而長期的庫存調整，較積極的擴產計畫限制在產業調整期的因應靈活性，仍較看好日本載板同業。