《電子零件》獨家／健策如虎添翼 攜半導體大廠跨HPC先進封裝散熱

【時報記者張漢綺台北報導】半導體HPC先進封裝散熱出現重大變革！健策(3653)攜手數家半導體大廠研發應用於先進封裝製程、兼具散熱效能的均熱片成果開始顯現，由於新均熱片散熱表現出色，可以大幅提高晶片運算效能，被半導體大廠視為未來3到10年大尺寸HPC(高效能運算)先進封裝散熱重要解決方案，為健策在半導體HPC先進封裝高階散熱市場搶得先機，對公司未來幾年業績將是如虎添翼。

傳統電子產品「均熱片」(Heat Spreader或稱Lid)僅有熱傳導功能，需要搭配散熱模組，也就是當CPU、GPU或VGA等發熱元件運作產生高熱時，必須先透過均熱片將熱均勻導向各區域，藉由大面積增加空氣接觸(氣冷原理)，將熱擴散避免單點過熱，再利用散熱模組內的熱導管或VC(散熱板)水循環物理原理進行散熱，為因應高速運算需求，半導體製程朝更先進奈米製程及晶圓級3D封裝發展，除晶片尺寸微縮，亦整合更多電晶體，但小晶片放在一個封裝Substrate(基板)，使Substrate尺寸變大，熱密度增加導致熱衝擊更大，長時間、甚至是24小時日以繼夜運作的高速運算及高速傳輸產生瞬間高熱的頻率大幅增加，連帶對大尺寸均熱片技術要求更高，新一代均熱片除須有效接合各個晶片快速熱傳，以有效抑制Substrate受熱變型，更進一步升級具有散熱功能。

健策挾長期與半導體大廠合作，累積紮實先進封裝鍛造製程經驗，加上公司積極投資高階產品使用鍛造機台，讓健策均熱片技術領先其他競爭者，成為各大半導體廠均熱片主要供應商，針對大尺寸HPC封裝，健策已開發出整合散熱功能的新一代均熱片，等於均熱片也有散熱功能，取代傳統均熱片＋散熱產品，為半導體HPC先進封裝散熱技術帶來重大變革。

據了解，健策自3年前起陸續與數家搶進HPC半導體大廠合作開發新一代均熱片，目前已有成果，新一代均熱片因少一層界面熱阻，可以更有效快速將熱點均勻散開，散熱表現遠優於原有均熱片，並進一步提高晶片運算效能，被視為3到10年內封裝散熱解決方案之一，讓健策在半導體HPC先進封裝高階散熱市場搶得先機。

受惠於耕耘多年的美國半導體大廠伺服器均熱片大單到手，並於2022年12月開始量產出貨，以及IGBT出貨持續放量，健策2022年合併營收為120.31億元，年增36.71%，創下歷年新高。隨著兩大伺服器平台產品及IGBT等出貨逐步放量，健策預估，第1季合併營收可望創下歷年同期新高，今年營運有望逐季成長，由於新平台產品ASP及毛利率優於前一代，有助於健策獲利同步創高。

健策2022年資本支出約5億元，預估2023年資本支出約7億元，為因應歐美客戶訂單需求，健策也評估在東南亞地區擴建新廠，預計今年將就設廠地點定案。