《電子零件》外資調降欣興目標價 估Q2落底、Q3復甦

【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板大廠欣興(3037)對2023年首季及上半年營運保守看待，美系外資出具報告認為，雖然市場需求仍低迷，據此下修營運預期、目標價自269元調降至221元，但復甦跡象有望顯現，預期第二季營收季減幅將收斂、有望在第三季回升，維持「加碼」評等。

欣興2023年3月自結合併營收86.63億元，月增7.33％、年減18.88％，自近21月低點回升、改寫同期次高。累計首季合併營收265.66億元，季減達27.59％、年減13.5％，降至近7季低點、仍創同期次高。

美系外資先前預期，欣興單季毛利率谷底為27～33％，但考量半導體產業需求疲弱對售價及稼動率不利，以及稼動率及保障營收減少，將毛利率谷底調降至23～26％，並將上半年營業利益預期調降約40％，大部分下滑將出現在首季，全年營業利益則調降約30％。

美系外資預期欣興首季合併營收季減28％、年減13％，每股盈餘約2.08元，其中載板營收季減約30％。預期載板4～6月單月營收將維持2～3月的約50億元規模，較去年下半年高檔減少約40％，使載板營收第二季續降近10％。

美系外資預期欣興第二季載板營收將落底，但在高密度連結板（HDI）及PCB等其他領域需求出現小幅成長帶動下，使第二季合併營收季減幅度估收斂至3～5％，毛利率下探23.3％、每股盈餘估降至1.66元，將為全年營運谷底。

鑒於欣興及同業近幾季控制擴產規模，且部分美國晶片供應商已大砍對欣興訂單超過3～4季，美系外資認為隨著客戶重啟拉貨，未來2～3個月欣興訂單需求可望復甦。不過，由於投產周期需時8～12周，預期訂單增加效益要到第三季才會帶動營收回升。

美系外資認為，ABF載板毛利率在此次下行周期中下滑約20個百分點，主因包括售價、產品組合、稼動率及溢價效益等，其中約4成受稼動率及出貨量較低影響，預期下半年將顯著改善，供需狀況好轉有利於售價及產品組合，出貨量提升亦有助保障營收回升。

美系外資指出，已看見多數供應商去年起調整擴產步調，使今年上半年新增產能遠低於先前預期，預期即使後續需求有望復甦，但此擴產步調將持續全年。考量欣興首季毛利率大致符合預期，預期股價未來幾周將區間震盪。

美系外資認為，由於產業長期成長性似乎仍完好無缺，儘管欣興股價第二季仍受營收趨勢適度限制，但在AI的合理投資價值及車用、網通應用等多項內含價值成長趨勢帶動下，預期欣興股價將自第三季初起有所表現，建議投資人可自第二季末重新關注。

而載板材料供應商日商味之素上周表示，除了最近公布的資本支出調升外，尚有進一步的擴產計畫，意味對至2030年的長期成長充滿信心。鑒於ABF載板需求的長期成長正向和新興技術融合趨勢，看好欣興為主要受惠者，維持「加碼」評等。