陸手機銷量再下修 郭明錤:高通降價又砍單、聯發科砍單35%

天風國際證券分析師郭明錤指出,中國 Android 手機品牌自 3 月底開始,再度下修 1 億支手機銷量預估,連帶衝擊 5G 處理器業者高通 (QCOM-US)、聯發科 (2454-TW),其中,手機晶片廠近期已砍下半年訂單,聯發科更大砍 30-35%,高通除砍單外,也降價 30-40%,下半年手機產業面臨旺季不旺。

郭明錤表示,自 3 月 31 日發表的調查至今,主要中國 Android 品牌又再度砍約 1 億台訂單,目前預計小米 / Oppo/Vivo / 傳音 / 榮耀 2022 年智慧型手機出貨量預估分別約 1.6 億 / 1.6 億 / 1.15 億 / 7000 萬 / 5500 萬支。

為因應客戶下修銷量預估,聯發科與高通也砍今年下半年 5G 晶片訂單,其中,聯發科已削減第四季訂單 30-35%,主要為中低階晶片,而高通儘管 S8 Gen1 + 與 SM8550 出貨預估不變,但也調整其他高階 8 系列下半年訂單約 10-15%。

另外,高通也預計在今年底開始出貨 SM8550 後,將既有的 S8 Gen1/Gen1 + 價格調降 30-40%,以利出清庫存。

在中國 Android 品牌廠持續砍單時,三星也下調今年全年手機出貨目標約 10%,為 2.75 億支,整體 iPhone 的出貨動能仍優於 Android。

郭明錤認為,中國 Android 品牌砍單,代表中國、歐洲與新興市場需求疲弱,且 5G 晶片前置時程較一般零組件更久,因此聯發科與高通也陸續下調第四季、下半年訂單,意味需求可能延續到明年首季都不會改善。

由於 5G 晶片、光學鏡頭等均為手機關鍵零組件,隨著中國 Android 品牌出貨恐旺季不旺,5G 晶片與光學鏡頭相關業者出貨也將受影響,尤其 5G 晶片砍單影響高於相機零組件,原因包括 ASP 將因競爭加速下滑,營收與獲利衰退速度加快,再加上高階製程漲價也進一步擠壓 5G 晶片的利潤。

郭明錤也預期,市場對聯發科與高通在今年第三季到明年第一季的營收與獲利預估共識,恐將進一步修正。

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