超微MI300處理器Q4亮相

為搶攻AIGC(人工智慧生成內容)商機,超微(AMD)將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會,祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器,預計第四季發行,與輝達H100互別苗頭。

目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先,其使用台積電SoIC(系統整合晶片)加上CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)堆疊封裝技術,非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成,預估年底進入量產,微軟及惠普(HP)已確定使用MI300,明年有望新增AWS(Amazon Web Services)、Google等客戶。

超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點,在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播,並由董事長暨執行長蘇姿丰,闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展,屆時將有更多MI300加速器細節揭露。

相較於黃仁勳輝達的搶鏡,蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調,但是超微鴨子划水,全力擴展AI布局。展望下半年,超微所有業務都將回溫,其中Data Center、Embedded(嵌入式處理器)營收全年將呈現年增,市占率也會持續增加。

與輝達GH200(Grace CPU + Hopper H100 GPU)超級晶片類似,超微MI300也將採用CPU+GPU架構,同樣瞄準AI訓練市場,一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限,試圖在伺服器領域相互較量。

更多工商時報報導
台股回跌 兩大內資百億護盤
金管會明年金檢 聚焦三重點
大成:黃小玉價格回不去了