超微、輝達需求推動FOPLP發展 估2027-2028年量產

柳名耕
調研機構TrendForce指出，超微、輝達需求推動FOPLP發展，預估在2027至2028年量產。（圖／報系資料照）
調研機構TrendForce指出，超微、輝達需求推動FOPLP發展，預估在2027至2028年量產。（圖／報系資料照）

調研機構TrendForce 3日指出，受到AMD、NVIDIA的需求，推動FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術的發展，提出單位成本更低的封裝解決方案，預估在2027至2028年量產。

自台積電在2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於iPhone7 手機所使用的A10處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展FOWLP及FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術。

TrendForce調查，從今年第2季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽TSMC及OSAT業者，洽談以FOPLP技術進行晶片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。

從FOPLP技術對封測產業發展的影響面來看，第一，OSAT業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多晶片封裝、異質整合的業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，foundry及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業者可擴大AI GPU的封裝尺寸。

TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027至2028年。

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