超微推新款AI晶片 CPU 劍指輝達、英特爾

工商時報 呂佳恩
超微10日推出多款晶片產品。圖／美聯社
超微10日推出多款晶片產品。圖／美聯社

晶片大廠超微（AMD）10日於美國舊金山舉辦2024年「Advancing AI」活動，推出名為「MI325X」的新版人工智慧（AI）晶片，與輝達直球對決，預計將於第四季量產出貨，惟周四股價先漲後跌，收盤下挫4％。

超微10日推出多款晶片產品，其一為MI325加速器，採用與MI300X相同的基本設計和CDMA 3 GPU架構，為首款搭載256GB HBM3e內存的AI GPU，將加快AI運算速度，直接與輝達的Blackwell晶片對決。

超微執行長蘇姿丰指出，此款AI晶片在推理上的表現超過輝達同類產品，其所採用的新型記憶體，將會加快AI運算速度。此外，她預估AI加速器的需求規模將超出預期，預計到2027年，市場規模將達到4,000億美元，並在2028年進一步上升至5,000億美元。

超微在活動上介紹到，MI325X較輝達H200 GPU的能力提高1.8倍、頻寬提高1.3倍，峰值時的理論FP16和FP8運算效能則是其1.3倍，預估首批將在今年四季量產出貨。

超微另也計劃在2025年下半年推出搭載288GB HBM3e記憶體、採用CDNA 4架構的MI355X晶片，推理效能將提升35倍。

除MI325X外，超微在此次活動上推出代號為「Turin」的第五代Epyc資料中心CPU，擁有多達192個處理器，採用Zen 5架構，蘇姿丰強調，該晶片的表現，將超過英特爾的同類產品，且有望進一步提升超微在資料中心領域的主導地位。

該公司亦發布多款網路晶片，有助於加快資料中心內部的晶片和系統之間資料移動；軟體方面則最新ROCm 6.2生態系統，平均效能提升2.4倍，在推理領域的AI工作負載中，最多可提高2.8倍。

此外，蘇姿丰也稱，目前沒有計劃委託台積電以外的代工廠，但對未來與其他代工廠合作抱持開放態度，希望公司的生產夥伴在地理分布上更加多元。

分析師認為，在AI加速器市場上，超微仍遠遠不及業界巨頭輝達，當前格局短時間不會被改變，且考量到AI晶片的需求遠超過供應量，超微新產品不太可能影響到輝達的資料中心收，預估超微今年的資料中心營收為128.3億美元，而輝達的同類收入為1,103.6億美元。

超微周四股價先漲後跌，一度挫逾4％至一周低點，終場收在164.18美元。

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