資策會MIC預估：2024年台灣半導體產值4.29兆年增13.7%

資策會產業情報研究所（MIC）今（1）日發布台灣半導體產業預測，預估2023年產值為新台幣3.77兆元，展望2024年，預估產值將達4.29兆元，成長13.7%，預期各次產業明年將有一至二成的成長幅度，其中，晶圓代工仍為主要成長動能，特別是先進製造部分。

資策會MIC指出，2024年第一季雖預期面臨傳統淡季，但已較今年同期表現佳且回復成長，走出連續四季較前一年同期衰退狀況。記憶體部分，國際記憶體大廠持續減產，短期記憶體價格回穩，供需可望恢復穩定；展望IC設計與IC封測產業，由於與終端消費性電子產品有較大關聯，未來兩季較難如晶圓代工產值，有較好的復甦表現。

資策會MIC產業顧問潘建光表示，展望全球暨台灣半導體產業趨勢，由於主流產品市場復甦與成長不明朗，未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用刺激，特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。

其中，AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長，躍升推動半導體成長主力。此外，無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動，從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。

面對全球政經局勢衝擊，潘建光也分析，短期台灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險；展望中長期，外部環境趨穩與傳統典範轉移或許能成為企業轉型突破的契機，無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透，或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢，全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。

他認為，台灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能，才有機會開創新局、維持優勢。隨美中對抗長期化，美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭，東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起，預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。

綜觀全球半導體趨勢，資策會MIC調查，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。展望2024年，隨記憶體大廠減產控制讓價格回穩，預期同樣將成為全球半導體市場2024-2026年拉動成長的主要動能之一。

• Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。