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蘋果Vision Pro晶片拆解 17顆大贏家曝光 這家陸廠也入列
蘋果（Apple）最新頭戴式裝置Vision Pro首次拆解曝光，國外知名維修網站iFixit深入拆解內部零組件，發現晶片大贏家是德州儀器（TI），內建數量高達17顆，令人意外的是，還有一家大陸記憶體廠兆易創新的NorFlash晶片，是否會踩到拜登政府敏感神經值得留意。
芯智訊報導，雖然Vision Pro看起來只有一塊主板，但實際上是兩塊PCB板，中間透過柔性PCB相互連接。iFixit經過分析後，對於這塊主機板上的相關晶片型號逐一揭密。
首先，Vision Pro主機板正面可以清楚看到，右側上有一款蘋果LOGO的晶片，正是蘋果M2處理器，左邊另一個印有蘋果LOGO晶片則是R1感測器協處理器。
M2處理器主要負責visionOS運行，執行先進的電腦視覺演算法等；而R1處理器用來負責12個相機，5個其他類型感測器，6個麥克風的資料訊號，加速對於感測器資料處理，降低延遲，以確保內容呈現即時性，並降低主CPU負載，降低功耗。
蘋果先前表示，R1晶片可在12毫秒內將影像傳輸到顯示器，實現幾乎無延遲的即時傳輸。
報導指出，在Vision Pro主機及揚聲器、外接電源當中，除了蘋果自行研發的處理器晶片之外，還有多顆蘋果自研的電源管理晶片，以及大量的德州儀器晶片，數量達17顆之多，令人矚目的，還有一家大陸記憶體廠兆易創新的NorFlash晶片。
在美中科技戰持續延燒之際，蘋果使用陸廠記憶體晶片是否會踩到拜登政府敏感神經，後續值得觀察 。
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