董事會：晶電決議分割半導體代工相關營業新設子公司晶成半導體，基準日10/1

公告本公司董事會決議將半導體代工事業之相關營業

分割移轉予擬新設且將百分之百持有之子公司。

1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):

分割

2.事實發生日:107/6/25

3.參與併購公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:

晶成半導體股份有限公司(以下簡稱晶成半導體公司)

4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):

晶成半導體公司

5.交易相對人為關係人:是

6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定

收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:

本分割案採取新設分割之方式，即本公司將半導體代工業務之相關營業

（含資產、負債及營業）分割移轉予於分割基準日後新設且將百分之百

持有之晶成半導體公司。本公司因分割而持有晶成半導體公司之股權金額

與其分割之營業價值相等，故對本公司之股東權益並無重大影響。

7.併購目的:

為落實專業分工，以強化公司整體競爭力及營運效率。

8.併購後預計產生之效益:

強化公司整體競爭力及營運效率，增進股東權益。

9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:

本次分割並未辦理減資事項，且本公司因分割而持有晶成半導體公司之

股權金額與其分割之營業價值相等，故對本公司每股淨值及每股盈餘

並無重大影響。

10.換股比例及其計算依據:

(1)本公司分割讓與而由晶成半導體公司承受之營業價值預計為

新台幣10億元，晶成半導體公司就其承受之營業價值應發行普通股

1億股予本公司，每股票面金額新台幣5元，以每股新台幣10元溢價

發行；本公司分割讓與營業將換取晶成半導體公司發行之普通股共

1億股，每股票面金額新台幣5元。

(2)計算依據：前揭發行股數，係參酌本公司擬分割讓與之資產及

負債之帳面價值及分割價值換股合理性之專家意見書訂定之。

11.預定完成日程:

分割基準日暫訂為107年10月1日

12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):

(1)自分割基準日起，本公司分割讓與之一切資產、負債及其截至

分割基準日仍為有效之一切權利義務，均由晶成半導體公司依法

概括承受；如需辦理相關手續，本公司應配合為之。

(2)除分割讓與之負債與分割前本公司之債務係可分者外，晶成

半導體公司應就分割前本公司所負債務於其受讓營業之出資範圍，

依企業併購法第35條第6項規定與本公司負連帶清償責任。但債權人

之債權請求權，自分割基準日起二年內不行使而消滅。

13.參與合併公司之基本資料(註二):

不適用

14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被

分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資

本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):

(1)分割讓與之營業價值：以分割讓與之資產減負債計算之，預計為新台幣10億元。

(2)分割讓與之資產：預計為新台幣10億元。

(3)分割讓與之負債：預計為新台幣0仟元。

(4)前揭分割讓與之營業價值、資產及負債金額，以本公司民國106年12月31日

經會計師查核簽證之財務報表帳面價值，並考量折舊、資本支出計畫及預估至

分割基準日相關項目之價值變化等因素進行預估，惟實際金額仍以分割基準日

之帳面價值為準。

(5)就前揭所定之分割讓與資產、負債倘有調整之必要時，由本公司董事會

調整之，如有必要晶成半導體公司同時調整設立發行新股之數量或價格。

(6)本公司分割讓與而由晶成半導體公司承受之營業價值預計為新台幣

10億元，晶成半導體公司就其承受之營業價值應發行普通股1億股予

本公司，每股票面金額新台幣5元；本公司分割讓與營業將換取成晶成

半導體公司發行之普通股共1億股，每股票面金額新台幣5元。

15.併購股份未來移轉之條件及限制:

無

16.其他重要約定事項:

分割事業之營業範圍、營業價值(含資產及負債)、換股比例、作業時程，

若有調整之必要或其他未盡事項，或因主管機關行政指導或相關法令制定

事宜，或因客觀環境須變更時，另召開董事會決議處理之。

17.本次交易，董事有無異議:否

18.其他敘明事項:

無

註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有

價證券之處理原則。

註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務

之主要內容。