英特爾於Hot Chips 2024展示全方位AI架構實力

工商時報 張珈睿
英特爾於Hot Chips 2024展示AI架構專業實力。圖／英特爾提供
英特爾於Hot Chips 2024展示AI架構專業實力。圖／英特爾提供

英特爾於27日舉行的Hot Chips大會上，展示在人工智慧（AI）領域的最新技術進展，涵蓋從資料中心到邊緣運算的多個應用場景。凸顯英特爾在AI領域的技術深度與廣度，並推動下一代AI創新方面的領先地位。

英特爾網路暨邊緣運算事業群技術長Pere Monclus表示：「隨著AI工作負載日益加重，英特爾憑藉豐富的業界經驗，深入了解客戶需求，持續推動創新，為消費性和企業AI應用提供多元化的平台、系統和技術。」

英特爾重點介紹了四項關鍵技術，Intel Xeon 6 SoC（代號Granite Rapids-D），這款專為邊緣應用打造的系統單晶片，預計於2025年上半年推出。它結合了Intel Xeon 6處理器的運算能力和基於Intel 4製程技術的優化I／O晶片，為邊緣運算提供高效能、低功耗解決方案。該SoC支援PCIe 5.0、CXL 2.0和雙埠100G乙太網路，並針對邊緣應用環境進行了特別優化。

新一代處理器，Lunar Lake在能耗效率方面取得重大突破，系統功耗較上一代降低高達40％。其神經元處理單元（NPU）速度提升至4倍，特別適合執行生成式AI任務。同時，新的Xe2 GPU核心將遊戲和繪圖效能提升1.5倍。

AI加速器Gaudi 3專為應對大規模AI模型訓練和部署的挑戰而設計。通過採用優化的矩陣乘法引擎、雙階層快取整合和廣泛的RoCE網路通訊等策略，Gaudi 3顯著提升了AI數據中心的效能和能耗效率。

光學運算互連（OCI）晶片更是業界首款全面整合的OCI晶片，能與英特爾CPU共同封裝。它支援在長達100公尺的光纖上雙向傳輸64個通道、32 Gbps的數據，為AI基礎設施提供高頻寬、低功耗的互連解決方案。

英特爾強調，隨著AI技術的快速發展，不同應用場景面臨著獨特的挑戰。公司利用其在跨領域運算系統架構方面的專業知識，為各種AI應用提供最佳化解決方案。從支援邊緣AI的Intel Xeon 6 SoC，到為消費者帶來AI PC體驗的Lunar Lake處理器，再到推動大規模AI訓練的Gaudi 3加速器，英特爾正全方位推動AI技術的創新與應用。

展望未來，英特爾將繼續深化其在AI領域的技術優勢，為企業和消費者提供更智能、更高效的運算解決方案，助力各行各業實現AI驅動的數位轉型。

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