艾司摩爾「晶片製造神器」 傳年底運抵台積電
半導體裝置製造商艾司摩爾(ASML)最先進晶片製造設備高數值孔徑「極紫外光」(High NA EUV)微影設備,為全球最貴設備,每台要價約3.5億歐元(約新台幣121.27億元),相當於三架F-35戰機的價格。日媒報導,將於年底前運抵半導體龍頭台積電(2330)新竹總部附近研發中心。
根據日本關注台灣產業概況的威志媒體(Y's Media)報導,引述消息人士透露,台積電將把「High NA EUV」安裝在新竹總部附近寶山廠區的研發中心,進行量產前,該設備會需要先進行大量研究和工程準備。
報導指出,「High NA EUV」是全球最昂貴的晶片製造設備,台積電可能在推出埃米級(為奈米的十分之一的長度單位)A10製程後,才會考慮使用該設備進行大量商業生產,可能是2030年後。
據悉,現階段「High NA EUV」機台將數值孔徑從0.33增加至0.55(例如TWINSCAN EXE:5000),更具高解析度圖像化能力,能夠使精準度提高、成像更加清晰且,每小時可列印超過185個晶圓,將大大提高先進製程的產能。
世界上第二大半導體公司英特爾,今年4月已先收到這台高數值孔徑「High NA EUV」微影設備,預計2027年前開發出下世代「Intel 14A」以及「Intel 14A-E」製程,業界研判與台積電命名為「A14」的1.4奈米製程相當。
(封面圖/翻攝ASML的YouTube頻道)
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