《興櫃股》AI帶動鴻呈前8月營收年增8% H2將優於H1

【時報記者張漢綺台北報導】鴻呈(6913)今年前8月合併營收為13.17億元，年增8.21%，AI伺服器帶動高速傳輸線需求，鴻呈透過ODM廠搶進GB200，隨著AI伺服器滲透率提升，鴻呈樂觀看待未來營運，鴻呈董事長簡忠正表示，下半年會比上半年好一點，明年有望較今年成長，法人預估，鴻呈明年可望雙位數成長。

鴻呈為專業連接線組廠，並經銷日本三井化學的塑膠機能材料，大股東包括工業電腦大廠研華(2395)，該公司連接線組主要係以智能物聯工業控制應用及雲端伺服器(包括通用型及AI伺服器)領域占大宗，公司亦透過ODM大廠開案研發打入高階AI伺服器內接線，在８月多家生產高階AI伺服器的ODM大廠中，該公司是主要供應商之一。

隨著ChatGPT和生成式AI的崛起，雲端伺服器的運算及儲存需求大幅增加，帶動全球伺服器(包括通用型及AI)出貨量攀升，自2022年起北美CSP等科技巨頭均加速投入AI伺服器的研發；根據DIGITIMES Research研究中心分析，預期2023年至2028年全球伺服器出貨量複合年均成長率將達6%。

簡忠正表示，高階AI伺服器其內部線包含高速傳輸線(High speed cable)、電源線(Power Cable)及訊號線(Signal Cable)，做為機內模組間的溝通，而高速傳輸線又為伺服器內部的關鍵零件。對應不同的應用，高速傳輸線又可區分成MCIO、PCIe Riser、Gen-Z、SimSAS等不同介面，公司皆能滿足規格的要求，提供在台灣各家配合生產高階AI伺服器的ODM客戶完整的解決方案，2025年起包括高階AI伺服器高速傳輸線將放量出貨，伺服器連接線組將成為公司明年主要成長動能。

除AI伺服器前景看俏，根據產業價值鏈資訊平台的資料指出，在AI、車載、5G通訊和物聯網等技術的推動下，全球線纜市場預計將以年均6.2%的速度增長，到2030年連接線組的產值可望達到2,584億美元。其中，雲端伺服器和車載應用各占22%，成為該公司營收增長的主要動力。

鴻呈表示，公司計畫開發新產品與服務項目包含：智能傳輸感知線束、雲端資料中心高速線束、車身診斷監控線束、大型儲能用高壓與複合信號線組、AI浸沒式冷卻用線束等，儘管去年伺服器應用因客戶消化庫存導致出貨放緩，但今年已在市場需求回溫的驅動下重拾增長力道，受惠AI產業復甦，加上工控需求回溫，今年將逐步恢復成長動能。

鴻呈今年上半年每股盈餘為1.68元，累計前8月合併營收為13.17億元，簡忠正表示，依目前研發接案量推估，2024年全年度營收可望比2023年成長，且合併毛利率有機會逐步走高，2025年營收與獲利亦將成長可期。

展望未來，鴻呈表示，公司未來仍聚焦於發展於工業應用(Industrial)、通用型及AI雲端伺服器(Server & Storage)、醫療設備(Medical)、車載與車聯網(Automotive)、再生能源(Renewable Energy)和5G網路通信(Telecom)(簡稱iSMART)等六大產業。並致力於技術創新、產品研發與深耕工廠自動化，提供客戶更快速反應、合規與高品質解決方案，隨著產業趨勢發展，公司有望在未來幾年內進一步擴大市場份額。