《興櫃股》晶呈科技4月中掛牌上櫃 競拍底價80.37元 4月7日公開抽籤

【時報-台北電】半導體用特殊氣體廠晶呈科技（4768）預計4月中掛牌上櫃，配合上櫃前公開承銷作業，對外公開承銷共3,636張，其中2,869張採競價拍賣，競拍底價為80.37元，每標單最低1張，最高363張，競拍期間自3月22日起至24日止；預計3月28日上午10時開標，並於3月30日至4月1日辦理公開申購，4月7日進行公開抽籤。

晶呈科主產品為半導體製程特殊氣體製造、特殊氣體應用加工服務（晶圓重生）及複合金屬材料基板製造（銅磁晶片及關聯產品）；其中半導體製程特殊氣體製造營收貢獻約佔九成。產品內外銷比為七比三，除台灣外，亦銷往日本、韓國、中國大陸、新加坡等地。

晶呈科表示，獨特三切式（3-cut）精餾純化技術，更可產出達6個9（99.9999％）超高純度，已大量應用於半導體先進製程，優於其他同業的99.99％；相較其他同業毛利率約20~29％，晶呈科技達35~38％，淨利率近15％也優於部分同業約3~10％，大幅優於同業。

此外，晶呈科積極耕耘佈局晶圓重生。2018年全球再生矽晶圓市場約6.03億美金。調研機構GII指出，全球再生矽晶圓市場過去數年大幅成長，2020年～2026年的預測期間內預計將持續大幅度成長。（新聞來源：工商即時 彭暄貽）