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聯茂：江西第3期產能Q4陸續開出 樂觀看待明年營運
銅箔基板（CCL）廠聯茂（6213）今（6）日受邀寬量國際舉辦法說會，聯茂執行長蔡馨暳表示，今年營運面臨經濟逆風，但高速、高頻銅箔基板材料升級趨勢不會改變，下一世代伺服器與高階汽車電子等應用驅動，明後年營運展望樂觀看待。
聯茂表示，考量客戶需求與產能汰舊換新，聯茂江西第3期產能如期於今年第4季起開出，預期2023年第3季全數擴建完成，第3期整體規模為120萬張CCL月產能，此外，聯茂自去年起著手規劃東南亞設廠，佈局大中華區以外產能，滿足客戶需求。
蔡馨暳指出，未來無論是聯茂市佔率領先的伺服器與車用應用，或是HDI以及與MGC合作的BT載板積層材料，都將趨動中長期客戶對聯茂高階電子級材料需求，對明後年整體產能利用率及營運表現皆正向看待。另外因地緣政治考量，為滿足客戶需求，聯茂自去年起開始積極評估至東南亞設廠，未來產能的全球佈局將更具彈性。
蔡馨暳並表示，自2015年接任聯茂執行長一職後，便持續推動產品佈局的升級與優化，過去幾年成功推升營收穩步增長。聯茂過去係以消費性電子應用為主要營收來源，至2022上半年，資料中心伺服器和基地台等網通相關高速材料應用已佔整體營收57%。
蔡馨暳強調，聯茂在過去幾年的努力之下，在2021年已成為全球第2大特殊基板（含高速、封裝載板、及射頻）供應商，目標在2025年前成為高速材料和特殊基板領域的全球第1供應商，並持續朝全球第1電子級材料商邁進。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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