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耐特科技 布局半導體高溫材有成
PEEK、PEI高性能、高耐熱材料，聚焦半導體晶圓載具（Cassette），廣泛使用於晶圓廠、IC廠和二極體廠等。耐特科技成功布局半導體高溫材，致力供應國內半導體全球先進製程載具FOUP的產品應用，耐特科技技術演進係台灣半導體高溫材的隱形冠軍。
耐特科技董事長陳勳森表示，公司技術持續創新升級，現在更延伸了在半導體開發的經驗，完成了超高溫材料PEEK（聚醚醚酮）以及PEI（聚醚醯亞胺）的材料開發及市場推廣。此材料具有優異的機械性能，廣泛應用在半導體載具及半導體的清洗設備。以及航空／航太（低軌道衛星）、汽車工業、醫療器械、電子／電器、石油／天然氣、3D列印。這些高性能的工程熱塑性材料都將成為未來主導產業應用與激發市場潛在可能的關鍵。
隨著半導體技術不斷演進，半導體產業也面臨更複雜的挑戰，耐特科技鎖定在半導體先進高溫製程，尤其在半導體晶圓載具製造，PEEK、PEI皆具有高潔淨、耐化學性良好特性，可確保在高精度、高潔淨度的環境中不釋放污染物。「即使能做出PEEK、PEI高溫材；但要達到高精度、高潔淨度、以及防止VOC揮發性有機化合物的釋出，的確是項高難度的技術！」陳勳森強調，耐特科技在研發團隊的努力，找到新材料的開發方向及半導體先進製程的創新應用，不僅開啟了市場新契機，並實現耐特科技材料在更高端產業的推廣應用。
耐特科技從傳統複合材料跨入高科技半導體產業應用，從「複合材料製造商」轉型為「材料應用解決方案供應商」。近年並取得多項材料發明專利。藉機跨足各大領域，將精密加工核心技術延伸至不同產業，包括5G、Wi-Fi6／Wi-Fi7散熱材料、也已經成功完成供應全球大型運算中心儲能備援系統、半導體移動載具之特種複合材料、新能源汽車及儲能防火防爆材料。成功的以高性能塑膠材料取代傳統的金屬及鋁壓鑄件，不僅解決5G、網通訊號干擾問題，並可媲美鋁壓鑄件達到輕量化，高度設計自由，大量生產及降低生產成本。
陳勳森強調，耐特高導熱塑膠兼具良好的導熱及絕緣效果，製造符合RoHS之環保材料、通過UL黃卡-RTI產品安全認證，並參與合作夥伴的產品開發及給予材料選擇規劃建議。
36年來耐特科技不斷在複合材料領域演進，持續改良、創新，其產品研發和整合，以滿足高科技產業材料需求為目標，發展迄今已成為亞洲高性能複合材料的領導品牌。
