緯穎參展2024 OCP全球高峰會 展示AI與資料中心液冷解決方案

鉅亨網記者劉玟妤 台北

緯穎 (6669-TW) 參展 2024 OCP 全球峰會，並在展出基於輝達 (NVDA-US)NVIDIA Blackwell 架構的高效能 AI 運算解決方案，同時也展示直接液冷與浸沒式液冷的先進冷卻技術。

此次緯穎攜手緯創 (3231-TW) 展出一系列運用輝達加速運算技術的 AI 解決方案，包括 NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃解決方案，以及 NVIDIA HGX™。

其中 NVIDIA GB200 NVL72 整機櫃解決方案強化針對兆參數級 AI 模型的訓練與推論能力，將總持有成本 (TCO) 降低至前一代 GPU 的 25 倍。此外，液冷機架則連接 72 個 NVIDIA Blackwell GPU 和 36 個 NVIDIA Grace CPU，透過第五代 NVIDIA NVLink™ 和 NVLink Switch 技術，在單一機架中實現最強大的 AI 加速運算。

另外，緯穎也在 OCP 中展示突破既有散熱限制的技術，包括兩相式液冷技術及 Open IP SuperFluid Cooling Technology。

緯穎與直接式和無水液冷技術廠商 ZutaCore 合作，開發利用環保冷媒運作的兩相式直接液冷解決方案。此次展出的技術，解熱能力可支持單顆晶片 TDP 達 2.5kW，突破晶片設計上的散熱技術。

兩相式浸沒式冷卻解決方案上，緯穎也展出經過驗證的解決方案，解熱效能可達 TDP 2.8kW，以因應 AI 運算的需求。

Open IP SuperFluid Cooling Technology 則與英特爾 (INTC-US) 合作，開發透過以新型環保介電液，代替水的單相直接液冷技術，克服直接式液冷中可能漏液的問題。除有效保護電路免受漏夜造成的損失，也可降低資料中心停機風險，並能提供單晶片 TDP 超過 1.5kW 的散熱能力。

總經理林威遠表示，AI 對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限，緯穎在 OCP 展出完整的 AI 運算與先進冷卻解決方案，在展會中展示，如何透過技術創新，協助中心達到更佳的效能與效率。

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