【統一證券晨訊】台股拚守半年線 聚焦外資現貨動向

日期：2024年 9月 4日

※盤勢分析

ISM製造業指數低於預期，台股拚守半年線支撐

※昨日盤勢

美股週一適逢勞工節休市一天，加上週五將公布非農就業報告關鍵數據，導

致台股加權指數持續量縮，開盤後加權指數在平盤附近震盪，10點半後賣壓出籠

，終場收實體黑K棒，跌破5日、10日均線，回測月均線，連續2個交易日成交量

不足3千億元。權值股表現，台積電下跌0.84%、鴻海上漲1.09%、聯發科下跌

0.41%、大立光下跌1.76%，國泰金下跌1.55%，台達電下跌0.51%。櫃買指數弱於

大盤，強勢族群題材分散，僅機器人、伺服器PCB族群較整齊，如高鋒、喬福、

大銀微、羅昇、台電、金像電等漲幅在5%以上。盤面弱勢族群以漲多中小型股為

主，如弘塑、南仁湖、慶豐富、一詮、高興昌等跌幅在4%以上。終場指數下跌

142點，以22092點作收，成交量為2897億元。

觀察盤面變化，三大類股全面下跌，電子下跌0.63%；傳產下跌0.67%、金融

下跌0.74%。在次族群部份，以其他電子、運動休閒、食品、化工表現最強，分

別上漲0.59%、0.54%及0.32%。

※資金動向

三大法人合計賣超61億元。其中外資賣超59.72億元，投信買超57.98億元，

自營商賣超59.26億元。外資買超前五大為新光金、鴻海、長榮航、廣達、金像

電；賣超前五大為中信金、群創、中鋼、開發金、中石化。投信買超前五大為中

信金、長榮航、聯電、開發金、兆豐金；賣超前五大為玉山金、一詮、辛耘、奇

鋐、華航。資券變化方面，融資增4.35億元，融資餘額為3136.96億元，融券增

0.42萬張，融券餘額為25.39萬張。外資台指期部位，空單減少3209口，淨空單

部位37243口。借券賣出金額為87.88億元。類股成交比重：電子74.18%、傳產

20.57%、金融5.25%。

※今日盤勢分析

美國8月ISM製造業指數公布為47.2，低於市場預期，也連續5個月呈現不到

50的萎縮狀態，引發市場對經濟衰退的疑慮。市場轉向關注週五即將公布的8月

非農就業報告與失業率表現，將牽動市場對經濟成長或衰退的判斷，以及9月聯

準會降息幅度預期。本波降息循環將是預防性降息，根據過去經驗，預防性降息

有助經濟及投資信心回穩。台股後市分析如下：

第一、SEMI 3日舉辦 SEMI 矽光子產業聯盟成立大會，日月光執行長吳田玉

表示，半導體隨著AI系統升級面臨40多年來未見的壓力，但也因為 AI帶來的壓

力與龐大商機，所有硬體被強迫加速前進，矽光子時代預期更快來臨。矽光子聯

盟成立有助聯想相關光通訊概念股。

第二、購屋族房貸「一貸難求」驚動賴清德總統，央行總裁楊金龍約見22家

國銀總經理，銀行承諾將採4大措施，確保新青安房貸與首購族兩大族群的貸款

需求。將針對已簽約、首購族應盡量撥款，央行指示銀行需向民眾清楚說明貸款

作業程序，解除限貸疑慮。

第三、台股技術面來看，目前指數仍受到季線反壓影響，RSI6及RSI12強弱

指標仍在5字頭徘徊。今晨美股四大指數大跌，台股期貨夜盤下跌近700點，加上

外資期貨淨單空再度逼近4萬口大關，需觀察半年線支撐力道及外資現貨動向。

第四、盤面資金聚焦機器人、伺服器PCB CCL相關、製鞋等，如羅昇、所羅

門、高鋒、喬福、台光電、台燿、金像電、來億-KY等。

※投資策略

9/4今日為國際半導體展及矽光子產業論壇，9/10則為蘋果新產品發表，盤

面聚焦相關題材。然美國8月ISM製造業指數連續5個月呈現萎縮，市場重燃經濟

衰退的風險，美國週五將公布非農就業數據，市場將檢驗美國經濟能否成功軟著

陸，也將牽動對聯準會降息幅度的預期。今晨傳出Nvidia收到美國司法部反壟斷

調查傳票，Nvidia收盤下跌9.54%，半導體族群及相關AI概念股恐將呈壓。台股

近期成交量能明顯萎縮，加上外資期貨淨單空再度逼近4萬口大關，市場情緒偏

謹慎，操作上建議汰弱留強。

選股方向以蘋果供應鏈、先進半導體及封裝、光通訊、運動概念股、航空、

散裝、壽險等族群。