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「結盟晶圓廠」力成要推先進封裝
封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟，最快明年第四季推出先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外另有選擇；力成高頻寬記憶體（HBM）、大尺寸FCBGA等先進封裝產能，規劃明年陸續推出，新技術或高階產品將持續強化力成競爭優勢。
蔡篤恭指出，今年市場都在關注CoWoS，主因市場需求看好，但供給緊缺。
他強調，以技術層面來看，這並不是一個很難的技術，對封測來說，「沒有矽中介層（interposer）才是關鍵」。
蔡篤恭補充，力成尋求與晶圓廠結盟合作，開發細線寬、矽穿孔（TSV）細直徑的中介層，提供客戶CoWoS先進封裝選擇，預估今年11月至12月有機會發布雙方合作細節，不過，這個先進封裝方案，大約需求一年時間才能推出，預估最快明年第四季，甚至到2025年初才能正式量產，提供CoWoS相關的先進封裝產品。
力成布局已久的新產品明年也可望貢獻營運，包括高性能大尺寸覆晶球閘陣列封裝（FCBGA），以及透過TSV連結的CMOS影像感測元件（CIS）晶片尺寸封裝，應用在監控、自動化及工業端，最快第四季小量試產，明年開始量產。
力成投資晶圓廠使用的半導體化學機械平坦化製程（CMP），機台也陸續進駐，明年中將達具HBM先進封裝能力。
展望今年獲利，蔡篤恭認為，由於處分大陸蘇州廠股權利益，貢獻獲利約26億元，每股獲利貢獻約3.5元，將在第四季入帳，在業外貢獻下，今年獲利及每股獲利和去年每股獲利11.6元不會有太大的差異。
力成累計前三季合併營收514.07億元，年減21.5％，前三季毛利率16.9％，年減4.8個百分點，累計今年前三季稅後純益為40.44億元，年減44.9％，前三季每股稅後純益為5.41元。
