〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (15) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，為因應客戶測試需求，將上調全年資本支出達 20.4 至 23.5 億元，新廠預計明年第二季前完工，看好對明年獲利有相當明顯挹注，同時除了晶圓測試 (CP) 外，也將新接封裝後測試 (FT) 業務。

財務長林恕敏指出，今年上半年資本支出金額 6.75 億元，包括中園新廠工程款支出等，全年資本支出預估達 20.4 至 23.5 億元，主要用於中園新廠建置，比例佔 9 成，包括建物、無塵室與工程款等，研發設備 7%，其他 3%；此次精材資本支出上調主要因應第二期無塵室與廠務工程以及第一期無塵室工程進度加速。

陳家湘說，新廠主體結構今年底完工，第一期無塵室也已發包進行，客戶也要求公司在明年農曆年前進駐機台，比原先預估提前 3 個月，同時要求公司增建第二期無塵室，因此決議調升資本支出，看好對公司明年獲利有相當明顯的幫助。

業務協理馬中文表示，由於客戶要求儘快開出測試服務的產能，第一期與第二期無塵室建置會提前自今年第四季開始，預計在明年第二季前陸續完工，兩期無塵室合計面積將會與既有測試廠房面積相當，測試機台則會從明年 2 月農曆年後開始進駐。

馬中文補充，待新廠建置完畢後，除了既有的晶圓測試 (CP) 服務外，也會新增封裝後測試 (FT) 服務，並在明年下半年開始貢獻營收。

針對新廠折舊，林恕敏指出，由於今年底主體結構才完工，因此新廠對今年折舊影響不大，但自明年第二季起就會全數提列折舊，以建築物跟無塵室等廠務設施為主，平均折舊年限約 8 至 10 年，設備由於是策略夥伴與客戶指定 (Consign)，並不像以機器設備為主的折舊金額那麼高。

外界也關心毛利率，陳家湘強調，即便新廠第二期加入後，成本結構仍與先前差不多，因此毛利率不會如大家想像遠高於公司平均水準的狀況。

新技術方面，馬中文說，公司已與部分光纖業者合作，主要承接光學元件部分加工。

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