穩定車用晶片採購本田找台積電直接合作

Moneydj理財網

2023年4月25日下午11:27

MoneyDJ新聞 2023-04-26 11:27:48 記者蔡承啟報導

為了穩定車用晶片採購，日本汽車大廠本田(Honda)找上台灣台積電(2330)，期望藉由和台積電進行直接性合作、穩定晶片採購。

日經新聞、路透社報導，本田26日宣布，為了穩定車用晶片採購，和全球晶圓代工龍頭台積電進行戰略性合作，將和台積電在車用晶片採購上進行合作。本田並宣布，將在2026年結束前、在日本市場推出4款電動車(EV)。

本田社長三部敏宏在26日舉行的記者會上表示，從台積電採購的產品將自2025年起搭載於本田車款上。

據報導，本田之前因晶片採購停擺、被迫進行減產，而本田原先大多是透過零件商等合作夥伴採購晶片，此次目標藉由和台積電進行直接性合作、穩定晶片採購。

據日本經濟產業省指出，2030年車用晶片全球市場規模預估將超過8兆日圓、將達2019年的2倍。今後，隨著EV、自動駕駛技術普及，晶片採購競爭恐進一步加劇，也讓本田找上台積電、進行直接合作。

台積電興建中的熊本工廠(日本一廠)位於熊本縣菊陽町、預計2024年12月啟用生產，目前規劃將生產22/28nm以及12/16nm製程晶片，月產能為5.5萬片。台積電熊本工廠由設立於熊本縣的晶圓代工服務子公司「Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)」負責營運，而Sony旗下完全子公司「索尼半導體解決方案公司」以及日本汽車業龍頭豐田汽車(Toyota)集團企業、日本汽車零組件大廠Denso皆對JASM進行出資。

除上述日本一廠外，台積電日前表明考慮在日本興建第2座工廠。而日本媒體日刊工業新聞2月24日報導，台積電考慮興建的「日本二廠」也將位於熊本縣菊陽町附近，總投資額預估超過1兆日圓，規模最少將同於預計2024年底啟用生產的「日本一廠」，且「日本二廠」可能導入5-10nm先進製程，預估將在2020年代後半開始進行生產。

今後10年車用晶片需求料倍增、更依賴晶圓代工廠

日本新聞網站Newswitch 3月25日報導，英國調查公司IDTechEx公布預測報告指出，今後10年間(2023-2033年)車用晶片需求預估將倍增。IDTechEx表示，隨著「CASE(Connected聯網、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務和Electric電動化)」普及，預估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長率9.4%的速度呈現增長，特別是先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛用晶片的年平均成長率預估將高達29%。

IDTechEx指出，在「光達(LiDAR)」領域上，砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非矽系晶片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用晶片也將進一步無晶圓廠(Fabless)化、對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示，就像美國特斯拉(Tesla)自行設計ADAS控制晶片並委外生產那樣，今後車廠將開始自行設計晶片、半導體供應鏈將因此發生改變。

EV需求增日晶圓代工廠JS Foundry擬擴產至2.5倍

日本晶圓代工廠JS Foundry社長岡田憲明去年12月接受日媒專訪表示，為了因應來自電動車(EV)、再生能源的需求擴大，計畫在2027年度結束前將功率半導體/類比晶片產能擴增至現行的2.5倍水準。岡田憲明指出，「客戶要求我們加快供應速度」，已和6家日企和2家陸企展開具體的洽談。

JS Foundry為日本基金Mercuria Investment及併購(M&A)諮詢公司產業創成諮詢(Sangyo Sosei Advisory)等收購美國半導體大廠安森美半導體(On Semiconductor)的新瀉工廠、於2022年12月1日設立的晶圓代工企業，目前其新瀉工廠產線主要採用6吋晶圓，之後藉由設備投資、計劃新設生產效率更高的8吋晶圓產線。

(圖片來源：台積電官網)

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