穎崴 三新品帶旺營運

張瑞益／台北報導

穎崴科技5月合併營收3.55億元，較上月減少24.24％，較去年同期減少8.86％。穎崴表示，5月營收較上月衰退，主要由於來料延遲影響部分出貨，然而前五月累計營收18.98億元，為歷年同期新高水準；在AI、HPC、5G等應用新品持續有新開發案貢獻下，對全年度成長看法不變。

半導體測試介面解決方案廠商穎崴表示，COMPUTEX 2024進入尾聲，科技巨頭在展會中闡述的AI運算、前瞻通訊等相關產品藍圖，包含AI PC、AI手機、AI伺服器等，從雲端AI（Cloud AI）到邊緣運算AI（Edge AI），從CPU、GPU到NPU（Neural network Processing Unit,神經網路處理器），無不以AI為發展重點，AI軍備競賽延續，將帶動大封裝、大功耗及先進測試市場，進而帶動高頻高速測試介面商機。

穎崴強調，目前全產品線在上述區塊皆已完整部署，除了原有的傳輸規格達SerDes PAM4 224 Gbps高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）、全球首創的晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統、2000 W超高功率散熱方案HEATCon Titan溫控系統等，水冷散熱相關產品亦不會缺席。此外，穎崴於新竹台元科技園區新廠辦建置「高頻實驗室」（High-speed Measurement/Simulation Lab），將配置120GH的VNA（Vector Network Analyzer），針對上述應用達到最高規格的模擬和量測驗證。

為持續拓展北美業務及布局，穎崴於美國時間6月3日到6月5日在美國加州拉霍亞（La Jolla）參加由半導體測試設備大廠愛得萬（Advantest）所舉辦的VOICE 2024開發者大會，會中將展出AI、HPC相關應用及全產品線最新技術。

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