積哥灌頂！「這檔小股本」連4日登新高 近5個交易日跳噴116元

[FTNN新聞網]記者蘇郁凱／綜合報導

股本只有2.82億元的半導體封裝設備廠均華（6640），是台積電（2330）的長期合作夥伴，股價自7月1日開始狂飆，天天創下歷史新高，近5個交易日跳噴116元，今（4）日一度衝上747元，終場收在721元（+3％），大漲21元。自5月31日起至今的24個交易日，均華從410.5元爬到747元，價差高達310.5元！

均華近期股價如同雲霄飛車，4月中旬觸及506元天價後，一度回測360元上下，接著漲跌互見緩步爬升；6月13日跌掉20.5元收在460元後，拔地而起連三漲，站上554元；19日漲多拉回跌掉28元，接著又連拉兩根漲停板，21日收在新天價635元，24日卻一口氣蒸發45元，跌破600元大關，收在590元，6月最後一個交易日（28日）則小跌1元，收在605元。7月1日開始狂飆，股價天天創下歷史新高！去年6月28日，均華股價落在86.2元，在營運動能催升下，股價越疊越高，一年飆了約8.3倍。

此外，均華自6月19日至7月2日被列為處置股，6月25日以585元參考價除息５元，當天開高小漲後翻黑，最低跌落580元，隨後再度走揚翻紅，1小時完成填息，最高攀上624元（+6.67％），終場大漲21元，收在611元（+3.56％）。

均華的主要產品都用於半導體產業，關鍵核心技術為精密取放（Pick and Place）、光電整合等，同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，目前晶粒挑揀機（Chip Sorter）在台市占率第一，雷射刻印機也獲國內封裝產業大量採用，全球前十大封測廠都是均華的重要客戶。

市場法人指出，在台積電等大廠全力擴增CoWoS先進封裝產能的帶動下，均華近期除了接獲逾百台晶片挑揀機訂單，晶圓代工和封測客戶更大舉追單，且高精度黏晶機（Die Bonder）也已打入國內封測大廠供應鏈，並開始出貨。

由於均華的先進封裝相關訂單是以批次接單出貨，因此第二季營收恐較第一季降溫，但法人認為下半年營運可望重新加溫，全年營運仍然大有機會寫下新頁。均華2024年首季歸屬母公司稅後淨利1.39億元，季增1.56倍、年增9.16倍，每股盈餘4.93元，雙雙創下新高；5月合併營收1.4億元，月減12.58％、年增56.46％。均華董事長梁又文相當看好未來成長動能，認為今年營收有望再登高峰。

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