《科技》Hot Chips大會 英特爾秀AI架構專業實力

【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）在Hot Chips 2024大會中分享從數據中心、雲端和網路，到邊緣和PC等各種AI應用場景的最新進展，展現其技術的深度與廣度，其中包括業界最先進、用於高速AI資料處理的首款全面整合光學運算互連（OCI）小晶片（Chiplet）。

英特爾在Hot Chips 2024發表4篇技術論文，分別介紹Intel Xeon 6系統單晶片（SoC）、Lunar Lake客戶端處理器、Intel Gaudi 3 AI加速器和OCI小晶片，並公布預計於2025年上半年推出、代號Granite Rapids-D的Intel Xeon 6 SoC最新細節。

英特爾指出，Intel Xeon 6 SoC結合Intel Xeon 6處理器的運算小晶片及基於Intel 4處理技術打造的邊緣最佳化I/O小晶片，使這款SoC的效能、能耗效率和電晶體密度與先前相比都有顯著改善，將成為英特爾迄今最符合邊緣應用的最佳化處理器。

而Lunar Lake客戶端處理器全新P-core和E-core展現驚人效能，與上一代產品相比，系統單晶片功耗可降低達4成、新的神經元處理單元（NPU）速度最多可提升4倍，Xe2 GPU核心也將遊戲和繪圖效能提高1.5倍，執行生成式AI任務表現優於上一代產品。

Intel Gaudi 3 AI加速器則透過最佳化的架構改善運算、記憶體和網路架構，能實現顯著的效能和能耗效率表現，使AI數據中心的運作更具成本效益與永續性，解決布署生成式AI工作負載時的可擴充性問題，以及巨大的成本和能耗挑戰。

至於OCI小晶片設計可在長達100公尺的光纖上雙向支援64個通道、32 Gbps資料傳輸，可實現未來CPU/GPU叢集連接的可擴充性和新式運算架構，滿足包括數據中心和高速運算（HPC）應用的新興AI基礎設施，對更高頻寬、更低功耗和更大覆蓋範圍日益增加的需求。

英特爾表示，從邊緣裝置擴展到邊緣節點，透過單系統架構和整合的AI加速功能，企業能更輕鬆、更有效率、更保密的管理從資料擷取到推論的完整AI工作流程，有助於改善決策、提升自動化程度，為客戶創造價值。

英特爾網路暨邊緣運算事業群技術長Pere Monclus指出，公司持續為消費性和企業AI應用推出各類平台、系統和技術，創造新的可能。隨著AI工作負載加重，英特爾運用豐富的業界經驗充分了解客戶需求，進而推動創新、發揮創造力並達到理想的商業成果。

Pere Monclus表示，雖然更高效能的晶片和更大的平台頻寬至關重要，英特爾理解每個工作負載都面臨獨特挑戰，專為數據中心設計的系統無法輕易直接挪到邊緣使用。英特爾對於跨領域運算的系統架構具備受肯定的專業知識，此絕佳優勢將推動新一代AI創新。