《科技》Arm直擊2025：小晶片新王者、AI成關鍵
【時報記者郭鴻慧台北報導】2025年的技術發展方向已逐漸成形。Arm作為半導體技術的重要推動者，站在全球技術生態系的中心，累積了獨特的洞察力。從人工智慧（AI）到晶片設計，再到市場趨勢，Arm對未來技術的可能性充滿信心，並提出了一系列預測，描繪出未來幾年的科技藍圖。
Arm認為，傳統晶片設計逐漸面臨成本與物理極限的挑戰。未來，業界將重新定義晶片設計方向，小晶片(chiplet)將成為解決方案的關鍵技術之一。這種設計方法不再追求所有功能集中於單一晶片，而是採用模組化思維，將不同功能分散於多個小晶片之間，透過先進封裝技術進行整合。小晶片技術已展現出顯著的市場優勢，特別是在車用領域。例如，運算專用的小晶片可針對核心數量進行最佳配置，而記憶體專用的小晶片則根據容量與類型進行差異化設計。這種靈活的設計方式讓系統整合商能創造高度差異化的產品，有效應對市場需求。
Arm指出，摩爾定律的傳統定義正在被重新思考。過去的電晶體數量和效能翻倍邏輯，在單一晶片的架構上已難以延續。未來，晶片設計的關鍵指標將更加多元化，例如每瓦效能、單位面積效能和總擁有成本等。此外，企業需在整體系統整合時進行全面的效能優化，確保在AI加速器等應用中實現高效運算，推動技術進一步發展。
為了在市場中脫穎而出，企業將專注於特定應用場景的晶片設計，以達到真正的商業差異化。同時，標準化的技術平台將扮演重要角色，特別是小晶片技術的發展。Arm與50多家合作夥伴攜手推動小晶片系統架構(CSA)的標準化進程，確保不同供應商的硬體能無縫協作。在汽車產業，SOAFEE平台正致力於將軟體定義汽車(SDV)的硬體與軟體分離，提升開發靈活性與效率。
隨著晶片和軟體設計的複雜性增加，生態系內的合作將成為關鍵。對於汽車產業而言，這種協作更顯重要，包括晶片供應商、一級供應商及整車廠商在內的供應鏈，需攜手開發AI驅動的解決方案，共同定義未來的軟體定義汽車。
Arm表示，AI技術的滲透已逐步進入半導體設計領域。未來，AI 輔助工具將優化晶片的佈局、電源分配與時序收斂等關鍵環節，縮短晶片開發周期，並讓中小型企業有能力進入專用晶片市場。AI 在設計流程中的應用，雖不會取代工程師，但將成為一項不可或缺的強大輔助工具，尤其是在設計高效率的AI加速器和邊緣裝置方面。
Arm對2025年及未來的技術趨勢充滿信心。從小晶片技術的成熟，到AI驅動晶片設計的普及，再到生態系內協作的深化，每一步都將推動半導體產業向前發展。技術創新與標準化並行，未來的晶片解決方案將更靈活高效，為市場帶來更多可能性。
