《科技》AI應用推動 晶圓代工營收未來5年成長看旺

【時報記者林資傑台北報導】DIGITIMES分析師陳澤嘉預估2024年全球晶圓代工業營收達1591億美元、年增14％，2025年營收估續揚16％、至2029年將突破2700億美元，2024～2029年均複合成長率（CAGR）達11.5％，其中AI/HPC應用帶動先進製程與封裝需求強勁，為推升成長主動能。

半導體業自2022年起進入庫存調整期，至2024年上半年雖漸入尾聲，但消費電子需求迄今仍疲，電子業傳統旺季效應僅表現溫和，使今年成熟製程承壓。不過，在AI/HPC應用帶動先進製程需求暢旺下，陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收將達1591億美元、年增14％。

展望2025年，全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導，先進製程與先進封裝需求將持續暢旺，成熟製程營收動能則需視下半年電子業旺季效應強弱而定。陳澤嘉指出，2025年全球晶圓代工產業營收估達1840億美元、年增約16％。

另一方面，美國因應中國大陸半導體業發展，10月進行年度出口管制政策調整，陳澤嘉認為將成為影響2025年以降全球晶圓代工產業發展的不確定因子。

觀察未來5年全球晶圓代工產業發展趨勢，陳澤嘉認為，AI/HPC應用仍將扮演晶圓代工產業發展的重要推手，加上先進製造與先進封裝產能持續開出，看好2029年全球晶圓代工業營收將突破2,700億美元。

由於AI/HPC晶片仰賴先進製造技術，帶動台積電、三星電子（Samsung Electronics）與英特爾（Intel）將先進製程推進至1.4奈米，但三大業者競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形、三星電子晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

同時，IC設計業者考量先進製程價格昂貴，AI/HPC晶片生產將更仰賴先進封裝技術，盼加強晶片模組與系統層面，而非僅依靠先進製程提升晶片性能。陳澤嘉指出，2.5D/3D封裝、共同封裝光學（CCPO）為未來AI/HPC晶片發展仰賴重點技術，已吸引晶圓代工業者加強布局。

而地緣政治仍將是影響未來5年晶圓代工產業重點因素，包括新任美國總統科技政策、中美科技競局、美國及其盟友的半導體管制措施等，均將牽動產業發展。台積電拋出Foundry 2.0重新定義晶圓代工業範疇、更多晶圓代工業者進行多地投資，均是應對地緣政治風險策略。