《科技》集邦看好伺服器DRAM快速成長 法人估3家模組廠受惠

【時報-台北電】市調機構集邦科技指出，資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，DDR5、高頻寬記憶體（HBM）、CXL開放式互聯技術的加入，將可突破人工智慧（AI）運算所需的硬體瓶頸，進而刺激新一波伺服器成長動能。法人看好威剛（3260）、宇瞻（8271）、十銓（4967）等模組廠將在全球超規模資料中心建置風潮下受惠最大。

集邦15日舉行「Compuforum 2022：虛實整合應用跨足多元市場商機」線上研討會，剖析記憶體、伺服器、資料中心等產業趨勢。集邦表示，從全球超規模資料中心佈建來看，在產業結構改變與伺服器運算單元大幅進步之下，帶動與傳統應用服務截然不同的伺服器架構發展，進而推升產業對於伺服器的需求。

集邦預期資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手，全年占DRAM市場三成以上的消耗量，至2025年整體伺服器DRAM投產比重會來到歷史新高約達40％，且將取代行動式DRAM成為業者關注重點。

由於現有的記憶體解決方案、不論是DRAM或是NAND Flash，都已經面臨製程持續微縮的物理極限，意即在性能持續提升與成本優化的困難度更高。以DDR5架構來說，此次世代交替將於2022年下半年開始，資料傳輸不僅更快速，對於AI及深度學習（DL）運算架構也提供更為便捷的選擇。

此外，為因應AI所需，市場出現新型態記憶體以符合AI及高效能運算（HPC）需求，其中HBM為解決方案之一。集邦指出，進入AI世代後，傳統伺服器架構已難以滿足運算需求，因此加入加速器來提升運算效能，而CXL更可優化CPU與加速器之間的互連。集邦認為DDR5、HBM、加速器及CXL的加入，將可突破AI運算所需的硬體瓶頸，進而刺激新一波伺服器成長動能。

至於伺服器領域的儲存應用，將是未來主要NAND Flash用量推手，三星、Solidigm、美光為三大重點供應商。集邦指出，QLC結構愈受矚目，能有效降低單位容量成本，使得消費者能夠以接近傳統硬碟的價格獲得更好的傳輸速度，然而該結構並非完美無缺，該類產品的耐久性明顯劣於目前主流的TLC結構，這也促使DRAM與NAND終將組合成相關的解決方案，例如以CXL為媒介的產品，以平衡效能與成本。長期而言，存儲技術的發展衍生出多種產品，能夠適應效能或成本導向的需求，同時侵蝕傳統硬碟的生存空間。

隨著企業持續數位轉型，以及消費市場較疫前更仰賴電子商務與線上串流服務，進而加速全球資料中心建置，雲端運算領域因AI模型訓練需求持續攀升，伺服器晶片算力隨之提升，運算平台正加速更迭，大量搭載前一代運算技術的伺服器設備於部分資料密集的機構或雲端服務供應商須予以淘汰，使IT固定資產處分（IT Asset Disposition，ITAD）需求便應運而生。集邦表示，目前ITRenew、Sims Lifecycle Services（SLS）與TES同為全球ITAD市場領導業者。(新聞來源：工商即時 涂志豪)