《科技》蘇姿丰：台積是最佳夥伴

時報資訊

【時報-台北電】AMD執行長蘇姿丰於Advancing AI 2024展示最新一代HPC及AI晶片，她強調，突破性產品將為AMD數據中心及企業市場帶來巨大的性能提升。蘇姿丰提到與台積電(2330)緊密合作，是實現AMD產品製造的重要合作夥伴，同時，積極地將部分晶片交由台積亞利桑那州工廠生產，更重申供應鏈韌性重要性。

蘇姿丰認為，生產基地多元分散至關重要，樂見晶片法案(CHIPS Act)將更多產線帶回美國本土，她非常期待與台積電亞利桑那州工廠生產自家晶片。外界解讀，現階段AMD未有採用除台積電以外的計畫，但仍對未來與其他業者合作持開放態度，不過希望生產夥伴在地理上的分布足以多元化，而目前正在對台積電亞利桑那州晶圓廠（Fab 21）進行晶片生產合格性評估。

盤點眾多AI新產品，蘇姿丰表達對於AMD持續創新的信心。她分析，半導體市場不僅需要優秀的CPU，還需要強大的圖形處理器（GPU）和多元的運算解決方案，AMD新一代EPYC伺服器處理器達到顯著性能提升，大幅度減少數據中心的成本和空間需求。她舉例道，企業可以用一台新的第五代EPYC伺服器替代七台老舊伺服器，對於數據中心的現代化具有顯著的經濟效益。

她指出，目前AI和高效能運算之需求僅處於初期階段，未來市場將有更多應用和機會等待開發，蘇姿丰相信，AMD作為唯一能提供端到端解決方案的公司，具備引領AI趨勢的獨特優勢。

除了硬體的創新，AMD在軟體的進展也非常快速。蘇姿丰點出，AMD的ROCm軟體平台幫助客戶更快地採用其AI解決方案，使得企業更迅速地將技術投入實際應用，縮短從概念驗證到生產部署的時間。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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