《科技》英特爾拓晶圓代工業務 2關鍵決斷策略成敗

【時報記者林資傑台北報導】英特爾（Intel）為拓展英特爾晶圓代工服務（IFS）而積極擴充晶圓代工生產系，DIGITIMES Research認為，此舉將助益其先進製造與代工業務發展，目前相關布局已漸入正軌。不過，此舉是否有助快速累積客戶數並提前擴大營收，將是IFS策略能否延續的關鍵。

DIGITIMES Research認為，英特爾投注資源在先進製程研發與重拾晶圓代工業務，為相輔相成的策略。雖然其IDM 2.0戰略本質仍聚焦在製造技術推進，但晶圓代工業務可運用與客戶合作開發，縮短技術研發時程並分攤高昂的投資成本。

由於IFS業務面臨技術、資金與生態系的三大弱勢，為吸引客戶採用IFS，完善晶圓代工生態系為英特爾的關鍵策略之一。對此，英特爾規畫三大策略，欲克服晶圓代工發展課題。

英特爾除加速先進製程開發，更選定在美國、德國等地進行新產能投資，同時積極爭取政府補助來滿足龐大的資金需求，並透過購併、成立開放生態系聯盟等方式，來加速完善IFS生態系，藉以吸引更多客戶。

具體而言，英特爾除了購併高塔半導體（Tower Semiconductor），亦將釋出自身開發的IP供客戶使用，同時也積極擴增包括全球主要IP、EDA業者等生態系成員，並透過旗下創投基金Intel Capital，將具潛力或優秀的新創企業納入IFS生態系。

DIGITIMES Research分析師陳澤嘉認為，IFS布局已逐漸步上正軌。不過，購併高塔半導體的綜效仍待觀察，且龐大投資恐使英特爾未來數年面臨負自由現金流量的困境。

陳澤嘉指出，英特爾晶圓代工產能的大量開出時點至少在2024～2025年，意味IFS營收顯著增加時點恐落在2025年後。因此，完善IFS生態系是否有助快速累積客戶數、並提前擴大營收，將是IFS策略能否延續的關鍵。