《科技》美關稅壁壘助攻 台系晶圓廠復甦優預期

【時報記者林資傑台北報導】美國白宮14日宣布對中國大陸進口產品加徵關稅，其中決議在2025年前對中國大陸製造的半導體產品課徵高達50％的關稅。市場研調機構TrendForce觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，使台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，稼動率上升幅度優於預期。

TrendForce指出，觀察2024年下半年狀況，力積電(6770)的12吋晶圓廠稼動率將達85～90％，世界先進(5347)稼動率預期將提升至逾75％，聯電(2303)的整體稼動率則將落在70～75％。

TrendForce表示，全球晶圓代工市況自2022年下半年進入下行周期，疫情導致的高庫存迫使供應鏈花費逾1年進行修正，而後因地緣政治、疫情斷鏈所衍生的轉單潮，也隨著產業下行而放緩。

儘管客戶當時積極尋求台系晶圓代工廠開案，供應鏈也啟動各項產地調查，但迫於高庫存壓力，考量成本才是當務之急，加上地緣政治規定並無強制性，故客戶大多仍維持與陸系晶圓代工廠的合作以降低成本，導致交付台廠新開案的放量時間持續遞延。

隨著消費性產品庫存調整邁入尾聲，智慧手機及電視等採用的觸控面板感應晶片（TDDI）、大尺寸面板驅動IC（DDI）、PC金氧半場效電晶體（MOSFET）、消費型微控制器（MCU）等，先後於2023第四季起至2024年第二季間陸續出現零組件庫存回補訂單。

TrendForce指出，上述零組件的庫存回補需求，使中芯國際、華虹宏力、上海華力、合肥晶合、聯電、世界先進、力積電等晶圓代工業者均獲急單。然而，高通膨致抑制消費性終端需求，加上先前的高庫存陰霾，使客戶訂單大多「短而急」，訂單能見度極低。

因此，TrendForce原先預估晶圓代工廠稼動率將在2024年首季落底，第二季起隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋稼動率原預期僅會回升至約70％、12吋約75～85％。然而，在美國祭出關稅壁壘之際，造成供應鏈轉單態度再度轉趨積極。

TrendForce指出，高通（Qualcomm）2021年起和世界先進洽談合作計畫，今年生產規畫開始轉趨積極，促使世界先進將Fab 5新廠首期產能提前於第三季開出，並計畫將其電源管理晶片（PMIC）完成跨廠驗證以滿足其需求。

而芯源系統（MPS）則自2022年起便啟動轉單，世界先進及力積電均在其轉單計畫中。此外，包括賽普拉斯（Cypress）、兆易創新（Gigadevice）亦紛紛向力積電洽談編碼型快閃記憶體（NOR Flash）投產計畫，預計今年下半年至2025年陸續發酵。

瑞鼎（Raydium）、豪威（OmniVision）皆基於終端客戶要求，陸續規畫將PC DDI、CMOS影像感測器（CIS）轉單世界先進和力積電，聯電近期也獲英飛凌（Infineon）加單支撐，憑藉產地多元化布局優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、Microchip等歐美客戶洽談長期合作計畫。

不過，整體而言，TrendForce認為儘管白宮正式公告即將調漲關稅，但針對半導體項目的實行細節尚不明確。目前判斷高關稅項目主要集中限制兩大方向，一是中國大陸製造產品、而非中國大陸品牌，二是晶片本身，不包括已安裝至終端裝置的項目，僅電動車除外。

因此，TrendForce認為，現階段觀察到的轉單潮加速現象，僅為先前已於台廠開案、但受到市況轉弱而進度延宕的項目，此次的關稅壁壘或美國政府後續採取的動作，是否會進一步影響晶圓代工格局，目前仍待進一步觀察。