《科技》台積電CoW-SoW 預計2027年量產

時報資訊

【時報-台北電】隨著IC設計業者透過增加晶片尺寸提高處理能力，考驗晶片製造實力。輝達AI晶片Blackwell，被CEO黃仁勳譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell晶片拼接而成，並採用台積電4奈米製程，擁有2,080億個電晶體，然而難免遇到封裝方式過於複雜之問題；台灣坐擁全球最先進晶片製造，未來有望成為AI重要矽島。

CoWoS-L封裝技術，使用LSI（本地矽互連）橋接RDL（矽中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過封裝步驟由於橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價值4萬美元的晶片報廢，從而影響良率及獲利。

法人透露，由於GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹係數（CTE）相異，導致晶片翹曲、系統故障。為提升良率，輝達重新設計GPU晶片頂部金屬層和凸點。不只是AI晶片RTO（重新流片）修改設計，據供應鏈透露，準備發布之50系列的顯卡也需要RTO，上市時間較原本遞延。

晶片設計問題將不會只是輝達所獨有。供應鏈透露，這類問題只會越來越多，不過為了消除缺陷或為提高良率而變更晶片設計於業內相當常見。AMD執行長蘇姿丰曾透露，隨著晶片尺寸不斷擴大，製造複雜度將不可避免地增加。次世代晶片需要在效能和功耗方面取得突破，才能滿足AI數據中心對算力的巨大需求。

以開發全球最大AI晶片的Cerebras指出，多晶片組合技術難度將呈現指數級成長，強調「一整片晶圓就是一個處理器」，Cerebras的Wafer-Scale Engine（WSE）系列即採用AI領域知名的「晶圓級處理器」。依照台積電一直在發展晶圓級系統整合技術 InFO-SoW（System-on-Wafer），Dojo超級電腦訓練區塊（Training Tile）就是基於台積電InFO-SoW並已量產的首款解決方案。

因應大晶片趨勢、及AI負載需要更多HBM，台積電計劃結合InFO-SoW和SoIC為CoW-SoW，將記憶體或邏輯晶片堆疊於晶圓上，並預計在2027年量產。可預見的未來，將看到更多在整片晶圓上疊疊樂的巨無霸AI晶片出現。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

相關內容

  • 迎B系列晶片 輝黃概念股備戰

    國際面消息指出，輝達將在第四季積極推出Blackwell晶片，依照輝達2022年發表Hopper晶片後六個月，股價飆漲了100％以上，現在B系列晶片可望讓毛利率超過70％，台股的「輝黃概念股」包括台積電（2330）、鴻海（2317）、廣達（2382）、和碩（4938）等，以及機器人族群的羅昇（8374）、所羅門（2359）等，近期走勢備受期待。

  • 蘋果搶商機 最強NB晶片來了…傳採台積3奈米製程

    蘋果最強兩款NB晶片來了，主打更快、更省電，能運行24小時，搶攻AI PC商機。蘋果正式發表以第二代3奈米技術生產的M4...

  • 超微財測讓投資人失望 盤前股價重挫8%

    （中央社紐約30日綜合外電報導）超微（Advanced Micro Devices）的營收預測未能讓期待受惠於AI（人工智慧）熱潮的投資人驚豔，超微今天盤前股價重挫8%。

  • 《國際產業》丟了白日夢！OpenAI聯手博通、台積電自組AI晶片戰隊

    【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】路透社引述消息人士報導，OpenAI將與博通（Broadcom）及台積電（2330）合作，聯手打造OpenAI第一款專為支援自家AI系統而自行開發的晶片。此外，除了輝達晶片之外，OpenAI也將引進超微產品，以滿足對基礎設施不斷激增的需求。 OpenAI開發出一鳴驚人的生成式AI系統ChatGPT，隨著業務快速成長，該公司考慮許多分散晶片供應來源和降低成本的選項。該公司曾考慮自行打造從晶圓製造開始的「一條龍」產線，並準備為這個昂貴的計畫籌集資金，但在考量所需成本和時間後，OpenAI已經放棄這個充滿野心的計畫，並轉而把焦點放在自行設計晶片上。 日前外媒報導，OpenAI執行長Sam Altman去年底與台積電、三星電子、SK海力士等晶片製造業高層會面時提出擬籌資7兆美元、興建36座全新晶圓廠的想法。據悉台積電高層當下即表示這個提案「太荒謬」。台積電董事長魏哲家今夏在年度股東大會上也曾公開表示Altman過於衝動，讓他無法信任。 作為最大的晶片買家之一，OpenAI決定自行開發客製化晶片、同時分散晶片採購的決定，可能對科技業帶來更廣泛的影響。受此激勵，博通周

  • 《熱門族群》台積電開平走高 提振AI士氣 帶動台股重登月

    【時報-台北電】台積電ADR上漲1.16%。台積電(2330)開平走高，站穩月線，激勵市場買盤重回電子，AI權值股鴻海(2317)助攻，以及人氣股晟銘電(3013)強勢反彈，台股隨台積電走高，盤中站上23000點重登月線關卡。 台積電ADR周二收漲1.16%站穩月線，AI霸主輝達續漲0.52%穩於高檔，台積電今開平走高，盤中漲10元至1050元，拉動電子股買盤；AI權值股廣達(2382)、鴻海上攻，散熱廠奇鋐(3017)，以及中小型股晟銘電(3013)、旺矽(6223)反彈，加上千金股世芯-KY(3661)等聯袂上揚，加權指數盤中漲逾百點至23000點之上，隨台積電站穩月線，蓄勢挑戰短均線。美股財報周進入高峰，以及美國總統大選持續牽動多空神經。 美股七雄之一的Alphabet盤後公布財報超乎預期。Google母公司Alphabet財報優於預期，主要是拜雲端部門營收成長強勁之賜，盤後股價大漲超過5%。但AI指標股之一超微(AMD)對10-12月營收預估不如市場預期，盤後股價下挫逾5%。 超微(AMD)的第四季(10-12月)營收預估遜於預期，主因供應鏈吃緊削弱該公司滿足AI晶片強勁需求的

  • 《大陸股市》陸股放量齊揚 智譜AI概念續強

    【時報-台北電】A股今(29)日三大指數小幅開高，智譜AI概念漲幅居前。開盤15分鐘滬深兩市成交額突破5000億，較昨日此時放量超400億。滬指報3328.09點，漲0.18%；深成指報10706.02點，漲0.19%；創指報2231.82點，漲0.12%。 智譜AI概念股開盤延續漲勢，思美傳媒、正和生態、豆神教育漲停，首都在線、並行科技漲超10%。 房地產板塊發力，光大嘉寶、市北高新、萬通發展、華夏幸福相繼漲停。 軍工股震盪走低，觀典防務跌超8%，安達維爾、航新科技、中國海防、廣哈通訊、四川九洲等跟跌。 鋼鐵板塊盤初走低，盛德鑫泰跌超5%，武進不銹、西寧特鋼、三鋼閩光、山東鋼鐵、金嶺礦業、首鋼股份跟跌。（編輯：邱致馨）

  • 輝達霸主地位受挑戰？傳OpenAI攜手博通及台積電打造AI晶片

    商傳媒｜記者許方達／綜合外電報導隨著生成式AI技術迅速崛起，OpenAI不斷加大對算力資源的需求及建置。《路透》報導指出，為了確保算力資源及晶片產能供應穩定，OpenAI正與博通（Broadcom）及台積電合作，計劃開發首款專用AI晶片，以支援其AI系統的急速擴張。據悉，OpenAI先前曾考慮自行建置晶片廠，但由於成本過高及曠日廢時等原因暫時擱置；目前OpenAI轉向專注於內部設計AI晶片，並將製造環節委託台積電代工。消息人士透露，OpenAI將在2026年交由台積電量產首款客製化晶片，儘管製造時間可能因生產條件調整而有所變動，但此消息在AI晶片界已引發波瀾。在AI版圖的布局上，OpenAI與亞馬遜、Meta、Google和微軟等科技巨頭方向一致，都極力尋求多元化供應鏈，以降低成本並確保供貨穩定。自生成式AI全面商業化以來，OpenAI對於輝達GPU的需求持續暴增，但由於市面上高性能GPU炙手可熱，加上成本高漲，OpenAI因此改變策略，目前也計劃通過微軟的Azure雲端服務、使用超微（AMD）新一代MI300X晶片，同時加速自製晶片的開發，以替代部分輝達產品，確保算力資源的可擴展性。

  • OpenAI投入AI晶片研發！傳博通牽線取得台積電產能，自組20人團隊拚2026年投產

    OpenAI正在和博通（Broadcom）以及台積電合作，預計於2026年開發首款支持人工智慧系統的自研晶片。

  • 路透：OpenAI博通台積電聯手 打造首款AI推論晶片

    （中央社華盛頓29日綜合外電報導）路透社引述消息人士說法指出，OpenAI正與博通（Broadcom）、台積電合作打造首款內部晶片，用以支援旗下人工智慧（AI）系統。

  • 統一FANG+(00757)近兩年績效173%居ETF冠軍，未來仍具成長潛力！

    757)在今年以來仍為海外型ETF漲幅第一名，自2023年至今也還是台股ETF中的績效王，在得AI得天下的時代中，00757坐擁美國十大科技巨頭，現在投資00757還來的及嗎？本篇將針對這檔ETF來做一些介紹與未來產望解析。 《ETF存股計劃》內建存股計算機，免費幫你計算多久存到第一桶金！ ...

  • 權證市場焦點－旺矽 今年挑戰兩股本

    隨著輝達AI晶片大量出貨，旺矽（6223）探針卡出貨量也隨之成長，帶動股價水漲船高。法人推估，旺矽第三季營收將季增1成以上，高階探針卡持續供不應求，在新產能逐步開出下，下半年營收將逐季成長，全年挑戰賺兩個股本。