科技股短空長多 投信：Q4布局蘋概、網通、AI PC等五大族群

工商時報 呂淑美

統一投信指出，AI仍是長線軍備競賽重心，逢拉回找買點的操作不變。第四季建議著墨業績還能加速成長的五大子領域，包括國產先進封裝設備、資料中心基建、AI網通（PCB／CCL）、AI PC／NB、蘋概股。

受到AI股仍在燒錢階段，獲利不如預期，引爆估值過高疑慮，近期全球科技股回檔修正。統一投信認為，市場對AI投資回報的質疑，恐抑制科技股第四季評價上行空間。

統一投信表示，去年底，市場對於雲端服務供應商（CSP）的資本支出，是否能跟上AI伺服器的出貨規模仍存疑，但現階段美國四大CSP的資本支出都已跟上預期；惟今年資本支出的高增速墊高了基期，明年可能會看到增速放緩。

但整體來說，以目前AI伺服器規模來看，預期明年CSP資本支出仍有上調空間。且AI伺服器的採購，除了四大CSP外，還擴散到GPU雲端平台、主權AI等更多元化客群，顯示需求依舊強勁。

統一投信表示，AI硬體端的投資機會建議尋找業績還能加速的子領域，一、首先關注重點為CoWos產能擴充題材，台廠設備供應商出現搶日系設備商訂單與市佔率的現象，本土相關廠商打入先進封裝商機的狀況預計在第四季持續發酵。

二、AI資料中心建設需求旺盛，除北美外，亞太、歐洲預計也會跟上，預期相關基建及電力、熱管理設備拉貨能見度高。三、資料中心網通加速升級，乙太網交換機進入加速期，AI網通傳輸升級，也促使光收發模組加速迭代，因此第四季看好800G交換器、高多層PCB、高階CCL等表現可期，且對於光晶片、光收發模組製造商，可望帶來業績的可持續性。

四、微軟Windows 10將在2025年退役，催化新換機潮，但AI PC／NB單價偏高，預期將從商用PC開始滲透，相關零組件廠商將受惠。

五、Apple Intelligence可望帶動AI手機換機潮。

統一投信指出，AI投資長線具有戰略意義，硬體建置與軟體應用缺一不可，相輔相成。AI伺服器展望維持樂觀，且主戰場從訓練端轉向推理側，硬體需求持續快速發展。

軟體方面，生成式AI從基建部署階段進入平台及應用程式開發期，雖然其價值變現能力仍待發酵，但產業能見度與可預測性持續提高，未來亦值得期待。

此外，聯準會將進入降息周期，也會帶動科技類股評價回升。

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