神盾攜手ASICLAND 強攻伺服器晶片設計

鉅亨網記者魏志豪 台北

神盾 (6462-TW) 集團與韓國 ASICLAND 今 (5) 日共同簽署戰略合作協議，雙方將合作 AI/HPC 伺服器小晶片 (Chiplet) 設計，包含 CPU Die、AI Die、I/O Die 還有 IP(UCIe、LPDDR5、PCIe 5/6) 等授權，以及 CoWoS 先進封裝開發等多方面技術，專注高階伺服器市場。

神盾指出，雙方將合作開發 I/O Die，ASICLAND 將使用神盾的 UCIe、LPDDR5 等 IP 進行 ASIC 晶片設計，採用台積電 7 奈米製程，加上安國 (8054-TW) 的 CoWoS 先進封裝技術，提供完整的 I/O Chiplet 先進方案。透過雙方技術協作提升全球競爭優勢，初步先聚焦於韓國市場，未來將計畫拓展至國際市場。

ASICLAND 成立於 2016 年，是韓國上市 IC 設計公司，為台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在韓國唯一的 VCA 合作夥伴，同時也是 Arm 的 Total Design 夥伴，提供 SoC 半導體架構設計、電路設計到驗證的完整解決方案。

神盾說，公司為全球半導體巨頭 Arm 的重要合作夥伴，於 9 月加入 Arm Total Design，並在台積電先進製程平台上，推動 AI/HPC 伺服器產品，此次與韓國 ASICLAND 的合作，標誌公司邁向先進製程的重要一步。

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