《盤前掃瞄-國內消息》力成要推先進封裝；證券劃撥餘額蒸發2000億

【時報-台北電】國內消息：

1.我國與加拿大於24日共同宣布，「投資促進及保障協議」（FIPA）談判順利完成，經貿辦指出，經雙方各自完成行政程序，力拚年底前簽署。

2.台股光復節前多頭反撲，24日上演「破底翻」，早盤一度跌破政策防線16,202點，隨即國家隊進場、AI大軍回神與電子集團股領軍V轉，終場漲58點收16,309點，留長達94點紅K下影線。

3.封測大廠力成看好小晶片（Chiplet）發展，將同步帶旺先進封裝需求快速成長，董事長蔡篤恭24日表示，目前正和晶圓廠洽談，有機會今年底宣布雙方結盟，最快明年第四季推出先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外另有選擇。

4.外資9月大幅賣超台股1,659.6億元，間接衝擊散戶信心。中央銀行24日公布9月金融情況，代表散戶資金動能的證券劃撥存款餘額降至3兆2,483億元，雖仍續站穩3兆元以上高水位，但較8月大減955億元，且已連二個月縮水，合計蒸發2,039億元。

5.群創宣布透過活化竹南3.5代LTPS廠，以MEMS on glass玻璃微機電製程技術，推出新一代VGA遠紅外線熱像儀與相關應用，並積極拓展導入智慧移動領域，包括汽車與自動駕駛等更多元場域應用。

6.AI應用隨著國際大廠對資料中心、高速傳輸的需求不斷攀升，矽光子技術成為下一波產業關鍵，不僅英特爾、輝達、博通等切入布局，台積電也積極搶進逾200名研發人才，最快明年下半年迎大單，加上台北國際光電周25日登場，市場24日提前聚焦矽光子概念股，前鼎（4908）直攻漲停、創威（6530）、上銓（3363）等聯袂大漲。

(新聞來源：工商時報、財經內容中心綜合整理)