盤中速報 - 精材(3374)股價大漲至125.0元,漲幅達7.3%

精材(3374-TW)09日09:12股價上漲8.5元,報125.0元,漲幅7.3%,成交4,347張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲10.95%,櫃買指數上漲1.39%,股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

  • 三大法人合計買賣超:+2,616 張

  • 外資買賣超:+772 張

  • 投信買賣超:+1,113 張

  • 自營商買賣超:+731 張

  • 融資增減:+948 張

  • 融券增減:-29 張

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