《產業分析》外資看H2：科技供應鏈回流持續發生(3-3)

【時報記者任珮云台北報導】續「5個H2投資Q&A」，第四和第五個Q&A。

問題四：AI的增長會帶來記憶體的復甦嗎？

答：會的，根據WSTS最新數據（截至2024年4月，數據滯後兩個月），DRAM市場的年初至今收入年增長了80%，而NAND市場在同期也增長了45%。此歸功於強勁AI的增長，觸發了對最先進AI GPU的高帶寬記憶體（HBM）的快速出貨。此外，隨著HBM供應的持續增長，商品DRAM的生產限制仍在，減少供應並保持高價格。AI還導致低功耗和高速企業SSD的需求快速增長，這在性能和數據中心的總成本管理方面相對於傳統硬盤驅動器具有優勢。進入2024年中期，預計AI的需求催化劑將繼續推動記憶體價格在全年上升。由於我們正處於從2023年下半年的供應驅動上升周期轉向AI需求驅動上升周期的過渡中，目前的周期將是相對較長的上升周期。AI相關的HBM和設備上的AI需求應在2024年下半年繼續出現，因為HBM在最先進的GPU中的需求從去年的80GB上升到今年的288GB，對於2025年發布的未來NVIDIA R100 Ultra GPU可能高達768GB。預測HBM市場到2026年將增長到50萬億韓元，2023-26年的年均增長率（CAGR）為124%，到2026年佔DRAM市場的37%，相比2023年的7%。設備上的AI將成為DRAM市場增長的下一個催化劑，並且對更快和更大存儲訪問的需求將有助於NAND市場進一步增長。

問題五：科技供應鏈的回流會繼續嗎？

答：半導體回流的主題可能會在今年剩下的時間內繼續。2024年3月，美國商務部工業和安全局宣布了進一步的出口管制，限制向中國出口先進晶片。預計這對大多數美國半導體公司的收入影響極小，因為它們對中國的AI直接曝險有限，製造業的多樣化趨勢將繼續。台積電預計在2025年上半年在亞利桑那州進行N4技術和專業技術（12nm/16nm和22nm/28nm）的量產，並在2024年第四季度在日本進行量產。此外，台積電還將在2024年第四季度開始在德國建設其專業技術晶圓廠。聯電也將在2024年下半年開始在新加坡建設其新的12吋晶圓廠，這將是與恩智浦的合資企業。除了全球半導體回流外，我們相信下游科技供應鏈的重新定位（如蘋果將iPhone生產從中國轉移到越南和印度）也將繼續，尤其是在東盟地區，以努力多樣化分散製造足跡。