《熱門族群》8吋晶圓代工 力守價格

【時報-台北電】全球通膨導致消費性電子需求出現斷崖式衰退,生產鏈下游的成品存貨去化緩慢,亦導致上游晶生產鏈庫存過高壓力,其中,消費性相關面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等投片量大幅減少,8吋晶圓代工需求下半年逐季轉弱,整體產能利用率恐要明年第二季才會止跌回穩,晶圓代工廠則力守年底前價格持穩。

由於全球通膨壓力短期難獲紓解,雖然蘋果iPhone 14 Pro系列銷售成績優於預期,但Android平台智慧型手機需求疲弱且庫存居高不下,至於筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子仍面臨生產鏈存貨過高問題,導致面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等8吋晶圓代工訂單明顯轉弱。

至於第三季需求原本維持強勁的網通裝置,9月之後亦看到需求放緩,包括藍牙及WiFi相關晶片拉貨動能已逐步放慢。下半年因消費性需求不振,晶圓代工廠將產能移轉生產車用及工業用晶片,但隨市場供給量拉高紓解供不應求壓力,第四季到明年第一季的訂單成長動能正慢慢消退。

包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者近期8吋晶圓代工訂單下修情況轉趨明顯,面板驅動IC需求持續低迷,電源管理IC及功率半導體需求呈現緩降,感測器及微控制器(MCU)亦因庫存去化而有修正加速情況。業者普遍預期,8吋晶圓代工產能利用率在第三季轉下後,第四季將持續下修,明年第一季因進入淡季,產能利用率恐降至低點,第二季後才可望止跌回穩。

法人指出,晶片生產鏈的庫存修正在第三季轉趨明顯,對晶圓代工廠的營收影響會在第四季顯現,由於終端產品銷售動能持續疲弱,且看不到各國政府推出有效刺激需求方案,整體庫存去化到正常季節性水準,應該要等到明年第二季。雖然有關晶圓代工價格下跌傳言紛飛,但四大晶圓代工廠年底前仍守穩8吋晶圓代工價格沒有太大波動,明年上半年也沒有明顯降價動作,但應會給予大客戶價格折讓。

對晶圓代工廠來說,由於客戶修正投片量會先由8吋晶圓開始,所以下半年8吋晶圓代工訂單下修情況較預期快,但也因為修正幅度較大,若明年第二季庫存去化週期可望結束,第一季應該就是營收谷底,第二季後將進入新一波的成長循環,而且景氣季節性週期將回復到疫情前。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)