《熱門族群》7檔載板供應鏈 表現亮眼

【時報-台北電】台股大盤歷經上週連續幾天重跌後,28日反彈逾200點,大多數個股皆以紅盤作收。其中PCB族群裡,載板供應鏈股價表現最為亮眼,包括南電(8046)、欣興(3037)、景碩(3189)漲幅皆超過6%,設備廠志聖(2467)、揚博(2493)、大量(3167)、尖點(8021)等股價也同步走揚。 業者表示,不論是為適應電子產品輕、薄、短、小而興起的SiP載板,或是因應高頻高速網路、高效能運算所需的ABF載板,以及行動裝置如智慧型手機封裝所需的BT載板,需求都是看漲,尤其5G、AI、IOT、HPC等趨勢,保守估計到明年第三季,ABF產能仍供不應求。 拓墣產業研究院指出,雖然供應商已陸續提出擴產計畫,估計2019~2023年ABF載板產能年複合成長率有望達18.6%,但整體來看,2023年ABF載板平均月產能總計仍僅3.31億顆,屆時可能無法滿足平均每月3.45億顆的需求,供需仍將緊張,換言之,ABF載板市場有機會迎接新一波延續數年的榮景。由於供應商擴充的產能可能要到2021下半年才逐漸放量,預期2021年供需缺口接近約16%,是未來幾年供需缺口最大的一年。 南電表示,全球載板供應商數量少,每家業者的基準點、尺寸/層數標準也都不同,大多是直接與客戶溝通,取得所需的產量和規格下去擴充。而新世代產品所需的ABF載板尺寸大、層數厚,需要消耗掉大量的產能,市場需求強烈、新產能開出也要時間,因此近年載板產能一直呈現吃緊。 志聖提到,由於載板偏前段製程,新產能建置時間較久,約16~20週,不像封裝全新產能8~10週就能建置完成,所以載板產能近期仍是吃緊。 另外再以今年設備銷售狀況來看,以往載板佔PCB比重不到10%,今年上升很多,尤其用在載板的剝膜機、真空壓膜機等,看好IoT、AI、車聯網、5G等應用越來越普及,市場對於相關製程的需求越來越強,將是不小的成長動能。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)