《熱門族群》7檔載板供應鏈 表現亮眼

【時報-台北電】台股大盤歷經上週連續幾天重跌後，28日反彈逾200點，大多數個股皆以紅盤作收。其中PCB族群裡，載板供應鏈股價表現最為亮眼，包括南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）漲幅皆超過6％，設備廠志聖（2467）、揚博（2493）、大量（3167）、尖點（8021）等股價也同步走揚。 業者表示，不論是為適應電子產品輕、薄、短、小而興起的SiP載板，或是因應高頻高速網路、高效能運算所需的ABF載板，以及行動裝置如智慧型手機封裝所需的BT載板，需求都是看漲，尤其5G、AI、IOT、HPC等趨勢，保守估計到明年第三季，ABF產能仍供不應求。 拓墣產業研究院指出，雖然供應商已陸續提出擴產計畫，估計2019～2023年ABF載板產能年複合成長率有望達18.6％，但整體來看，2023年ABF載板平均月產能總計仍僅3.31億顆，屆時可能無法滿足平均每月3.45億顆的需求，供需仍將緊張，換言之，ABF載板市場有機會迎接新一波延續數年的榮景。由於供應商擴充的產能可能要到2021下半年才逐漸放量，預期2021年供需缺口接近約16％，是未來幾年供需缺口最大的一年。 南電表示，全球載板供應商數量少，每家業者的基準點、尺寸/層數標準也都不同，大多是直接與客戶溝通，取得所需的產量和規格下去擴充。而新世代產品所需的ABF載板尺寸大、層數厚，需要消耗掉大量的產能，市場需求強烈、新產能開出也要時間，因此近年載板產能一直呈現吃緊。 志聖提到，由於載板偏前段製程，新產能建置時間較久，約16～20週，不像封裝全新產能8～10週就能建置完成，所以載板產能近期仍是吃緊。 另外再以今年設備銷售狀況來看，以往載板佔PCB比重不到10％，今年上升很多，尤其用在載板的剝膜機、真空壓膜機等，看好IoT、AI、車聯網、5G等應用越來越普及，市場對於相關製程的需求越來越強，將是不小的成長動能。(新聞來源：工商時報─記者王賜麟／台北報導)