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《熱門族群》日月光投控、景碩高點可期

2019/12/13 08:23 時報資訊

【時報-台北電】資金匯集半導體類股,12日外資、投信的資金流入封測大廠日月光投控 (3711) 、IC載板大廠景碩 (3189) ,鑑於半導體的產業市況良好,股價仍有高點可期。

 日月光投控12日股價上漲4.2元,漲幅5.22%,收在84.6元,股價剛好來到日月光投控與矽品合併重新掛牌上市當日的最高價84.6元。外資12日資金大筆敲入日月光投控,單日買超達12,638張,買超10.52億元,外資持股76.54%。

 景碩12日股價上漲0.3元,漲幅達0.55%,收在55.00元。投信12日買超景碩773張,為連二日買超,外資12日轉為小幅賣超121張。

 外資近期看好半導體產業,摩根大通證券認為,日月光投控擁三大題材,包括5G商機有華為、聯發科與高通訂單以及5G版iPhone提高對天線封裝(AiP)採用,日月光投控來自系統級封裝(SiP)的營收將重新增溫,上述利多推升2020、2021年獲利連續繳出雙位數增長。

 同時隨著日月光投控併購矽品後,可縮減營運費用、營造有利的訂價環境,最終將展現營運綜效,會是毛利率結構性上升的驅動引擎。

 日月光投控2020年第一季營運可望淡季不淡,且在5G手機推出及基地台布建帶動對高階封裝測試需求下,將使營運維持成長態勢。

 景碩11月營收重返正成長,營運漸漸回溫,BT載板稼動率持續提升,包括蘋果的AirPods Pro用的SiP封裝、接下來天線發展趨勢的AiP封裝,以及5G手機,都會用到BT載板,可望帶動景碩營運重返正軌。

 景碩在動態隨機存取記憶體(DRAM)載板出貨看佳、美系大廠5G晶片載板拉貨續強、美系繪圖晶片大廠GPU載板出貨穩健,今年第四季業績可望轉為小幅成長,單季獲利轉盈。2020年第一季業績持穩,全年轉盈、業績拚新高。(新聞來源:工商時報─王淑以/台北報導)

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