焦點股:接單情況逐漸回穩,精材(3374)Q4有望轉盈,股價大漲

吳依叡

【財訊快報/吳依叡】晶圓封裝廠精材科技(3374)主要營運為晶圓級晶方尺寸封裝業務(Wafer Level Package CSP),今年前8月合併營收28.35億元,較去年同期衰退18.17%,上半年每股更虧損0.81元,精材從去年下半年開始接單就一直不如預期,已經呈現連四季虧損。

展望下半年,精材目前8月與9月營收還是以舊產品線為主,因此毛利率將不會有往上提升之表現,法人估計第三季本業還是呈虧損狀態,不過第四季因為受到母公司台積電(2330)的加持,將有機會一起接到新客戶訂單。其中包括切入切入虹膜辨識、與日系光學Sensor大廠合作以及與舊有客戶OmniVision持續合作之下,法人預估今年第四季有機會轉虧為盈。

法人預估精材在新產品線持續開出之下,2017年營收將可以成長,甚至有機會轉虧為盈,建議投資人可觀察公司後續營收和動向。