潛力股:利機

【財訊快報/記者李純君報導】半導體封裝材料廠利機(3444),受惠於自有產品出貨穩健成長,加上封裝材料需求回溫,市場估算今年營收可年增四成,每股淨利可達3元以上,而該公司也成為近期盤面強勢股。2023年半導體景氣驟降,利機全年稅後淨利9,355萬元,年減52%,合併營業毛利2.6億元,年減18%,毛利率26%,全年每股淨利2.16元,然近期隨景氣回春,業績反轉成長趨勢確立。

尤其利機自有產品部分,銀漿獲國內外客戶認證通過,2024年營收有望倍增,均熱片營收亦有望成長三成以上。業外加值型轉投資方面,Simmtech蘇州(STNS)、利騰國際、精材實業等,佈局效益也將有不錯挹注。