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《業績-半導體》頎邦Q2業內外齊飆,EPS 1.15元寫同期次高

2018/08/06 07:53 時報資訊

【時報記者林資傑台北報導】封測廠頎邦 (6147) 受惠本業營運顯著回溫,配合匯兌回沖收益挹注,2018年第二季稅後淨利達7.48億元,季增99.62%、年增46.84%,改寫同期次高,每股盈餘1.15元。合計上半年稅後淨利達11.23億元,年增45.21%,亦創8年同期高點,每股盈餘1.73元。

頎邦2018年第二季合併營收42.53億元,季增10.45%、年增13.61%。毛利率23.38%、營益率15.59%,優於首季21.81%、14.55%及去年同期17.7%、12.95%,代表本業獲利能力的營益率創下近4年同期高點。

頎邦第二季業外收益達3.2億元,較首季虧損1.55億元、去年同期收益0.34億元大幅好轉,帶動歸屬業主稅後淨利達7.48億元,季增高達99.62%、年增亦達46.84%,創下僅次於2010年的同期次高佳績。每股盈餘1.15元,優於首季0.58元及去年同期0.78元。

合計頎邦上半年合併營收81.04億元,年增9.16%。毛利率22.63%、營益率15.09%,優於去年同期18.66%、13.78%。在業外由虧轉盈、獲利1.65億元挹注下,歸屬業主稅後淨利11.23億元,年增45.21%,創近8年同期高點,每股盈餘1.73元,優於去年同期1.19元。

頎邦因釋股中國大陸子公司蘇州頎中,引進面板大廠京東方等3名策略投資方,今年起不再認列頎中營收,去年同期營收亦追溯調整。不過,受惠新款智慧型手機改採全螢幕、窄邊框趨勢明確,驅動IC轉向薄膜覆晶封裝(COF),帶動頎邦營運動能顯著升溫。

法人認為,頎邦受惠觸控面板感應(TDDI)晶片及全螢幕面板COF封裝訂單轉強,帶動第二季本業營運動能轉強。同時,新台幣貶值帶動當季淨匯兌收益達3.26億元,較首季虧損1.58億元大幅轉盈、亦較去年同期收益0.28億元大增,使第二季獲利成長動能更甚營收。

展望下半年,法人預期蘋果將推出3款新iPhone,搭配驅動IC全採COF封裝,訂單全由由頎邦獨吃,加上中國大陸手機廠新款手機全面改採TDDI,需求增加將使頎邦產能滿載,且測試價格因時間拉長而可望逐季調漲,可望使頎邦營收成長動能大幅增溫。

除了本業獲利動能看旺外,法人指出,頎邦原訂第二季認列釋股頎中的處分收益,但因進度延後而遞延。由於釋股估可獲得約19億元的帳面利益,貢獻每股盈餘2.8元,將使頎邦下半年「業內外皆美」、營運旺上加旺,全年獲利將挑戰新高,每股可望賺逾6.5元。

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